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  1. 聯電共同總經理王石預期,第三季終端市場將進一步改善,特別是在通訊和電腦領域,將推動整體稼動率提升。聯電的22/28奈米業務持續驅動營收成長,下半年已有多個設計定案(tape-outs),應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。

  2. 聯電提供多樣化的製程技術解決方案,以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展,包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體,BCD製程和微機電技術,以協助客戶實現未來的產品設計。

  3. 聯電(2303)即時股價與歷史股價走勢圖,提供聯電(TPE:2303)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊,還有眾多股市達人協助回答你的聯電疑問。 股市討論

  4. 聯華電子股份有限公司,簡稱 聯電,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立. [編輯]

  5. 5 天前 · 聯電 (2303)上市半導體,股價53.3漲跌幅-3.27%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

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  7. 聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體 ...

  8. 2024年2月1日 · 聯電預期,今年全球半導體產值將重返成長軌道,估年增4%至6%,晶圓代工產值年增7%至9%,至於聯電所在的整體潛在市場(TAM)則持平去年。

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