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  1. ソルダーレジスト (SR)とは、プリント基板 (PCB)の表面を覆い、回路パターンを保護する絶縁膜となるインキです。 「レジスト」には“抵抗する”、“耐える”という意味があるとおり、SRは、部品の実装時にはんだ(=ソルダー)が不必要な部分へ付着するのを防止する役割があります。 同時に、永久保護膜として、ほこりや熱、湿気などから回路パターンを保護し、絶縁性を維持します。 主な役割. 1. 不要部分へのはんだの付着防止. はんだ付けによりPCBに各種の部品が実装される際に、電気的接続をとる接点以外にはんだが付着しショートを起こすのを、SRは防止する役割があります。 2. ほこり、熱、湿気などから回路パターンを保護.

  2. 特長. PSR-4000 AUS308/CA-40 AUS308は、クラック耐性、金メッキ耐性プレッシャークッカー耐性、モールド樹脂密着性に優れた、BGA基板用のハロゲンフリー対応スクリーン印刷タイプの2液性現像型ソルダーレジストです。 一 般 仕 様. *硬化剤混合後の特性値. 3.プ ロ セ ス. 基板 前処理 塗布 ホールドタイム 乾 燥(プレキュア) 露光. ホールドタイム 現像.

  3. FEATURES . PSR-4000 D10ME/CA-40 D10 is two component, liquid photoimageable solder resist (alkaline developable type) with following features: . High photosensitivity with black color, matt finished surface. Excellent electroless Ni/Au resistance. Excellent in water-soluble flux resistance.

  4. 特長. PSR-4000 G24K/CA-40 G24は、高感度で金メッキ耐性及び水溶性フラックス耐性に優れたスクリーン印刷タイプ2液性現像型ソルダーレジストです。 一 般 仕 様. *硬化剤混合後の特性値. 3.プ ロ セ ス. 基板 前処理 塗布 ホールドタイム 乾 燥(プレキュア) 露光. ホールドタイム 現像.

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  6. 管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) ・希釈溶剤を添加する際は硬化剤の容器を使用しないで下さい。 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光特性.

  7. FEATURES . PSR-4000 G24K/CA-40 G24 is two component liquid photoimageable solder resist (alkaline developable type) with following features: . Excellent electrolytic/electroless Ni/Au resistance. Excellent water-soluble flux resistance. Excellent high photo-sensitivity. SPECIFICATION. *: After mixing. 3. PROCESS CONDITION.

  1. 其他人也搜尋了