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  1. 2024年4月2日 · 據媒體報導聯電經過多年研發的3DIC技術終於大放異彩成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單。 聯電不回應特定客戶與市場傳聞。此次聯電能夠贏得這份訂單,源於其與蘋果功率放大器(PA)協力廠Qorvo的緊密合作。

  2. 2021年4月29日 · P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布,在未來三年,聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。

  3. 2024年3月4日 · Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作,並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務(本文)

  4. 2022年1月29日 · 聯電表示其今年計劃的30億美元資本支出包括其與客戶合作的Fab 12A P6擴建計劃」,同時將擴建後的工廠之前的27500片月產量目標修改為32500片。 P6是UMC Fab 12A的第六階段設施,將配備靈活的工具,可以生產28nm或更小節點到14nm。

  5. 2023年3月25日 · 循環經濟資源創生中心不僅是南科首座廢棄物資源化研發中心,也是國內產業循環共生及轉型的重要指標,預計2025年正式啟用後,每年可減少1. 5萬公噸的半導體製造廢棄物,此舉不僅顯示聯電邁向循環經濟的決心,也推動台灣科技產業朝永續循環、零廢棄

  6. 2021年10月29日 · 聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。. 先前聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排, 今天也在頒獎典禮上再次號召, 希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈, 預期整體供應鏈於2030年將減碳20% ...

  7. 2022年2月24日 · 聯電這座新廠 (Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元。 聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年,新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。 加計Fab12i 的擴建計畫,聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。 由於5G、物網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電 22/28奈米製程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年後對客戶產能的供應。 新廠生產的特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

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