2018年1月12日 · www.dongtw.com
聯合財經網
客戶擴大投片晶圓一哥 半導體檢測三雄訂單滿手
4 天前
財訊快報
Intel與三星將大舉量產玻璃基板封裝,鈦昇訂單接不完,效益H2顯現
【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝蔚為風潮,除了CoWoS與SoIC等2.5D和3D封裝之外,其實正在悄悄崛起的是玻璃基板封裝模式,供應商中,除了台積電( 2330 )內部有研發產線外,英特爾與三星則搶佔前頭,尤其英特爾最快2025年可以小量開始投入試產,2026 ...
1 天前
台積電3奈米三大咖追單搶產能 晶圓一哥一路旺到年底
聯合新聞網
台積電(2330)5年內難有競爭對手能超越! 專家「預估股價」:能買這些ETF參與
可以大膽預估,台積電的競爭優勢在未來5年內,應該都很難看到競爭對手得以超越。
11 小時前
自由時報電子報
台積電攻上792元 市值20.53兆元 - 自由財經
3 天前
受惠AI紅利 法人普遍上調台積電今年EPS至36~39元間
5 天前
工商e報
3/26盤前》PCB設備三雄高階製程告捷 1領域「兵家必爭」
3/27盤前》 00940活水終於要漲潮?投信操作手法曝光
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