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2022年4月15日 · 今周刊. 2022-04-15. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】英特爾和台積電這兩大全球半導體巨頭之間的關係，一直是外界關注的焦點。 台積電總裁魏哲家又是怎麼看這位競爭對手的？ （責任編輯：邵元婷） 外資法人問：台積接了英特爾訂單 「是否等於引狼入室」 昨（14）日下午在 台積電線上法說會 中，有外資法人不點名地問到，「某家 IDM 廠」找上你們下單，但又大聲嚷嚷說要進軍晶圓代工市場。 如果你們接了單，會不會等於把先進製程的路線圖，平白給了對手？ 「你們又如何看待，這家客戶的競爭？ 對此魏哲家輕描淡寫，但很有信心提出答覆。 「台積電在這個市場已經 35 年了， 沒有一天沒有競爭。 我們很知道怎麼競爭！ （we know how to compete！ ）」
2022年9月28日 · 英特爾 2022 Intel Innovation 大會在台灣時間 28 日凌晨 0 時登場，執行長基辛格（Pat Gelsinger）在會中揭露先進製程發展新進度，他表示，Intel 18A 測試晶片正在設計中，今年底前將試產。 基辛格指出，英特爾先進製程進度順利，甚至超乎預期，再度重申將 在 4 年內推出 5 個先進製程世代，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 及 Intel 18A 。 基辛格也透露，Intel 18A 製程 PDK（流程設計套件）0.3 版本測試晶片，正在設計中，測試晶片年底前就可望試產。 ♦︎ TO 推薦閱讀： 英特爾執行長的漫漫長路！ 夢碎了也能拼起來，盤點季辛格的超強職場心態.
2023年9月20日 · 英特爾執行長 Pat Gelsinger（基辛格）會中表示，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與 AI 結合。 他也強調 AI 驅動「矽經濟」（Siliconomy）崛起，而晶片創造了價值 5,740 億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎 8 兆美元的產值。 以下彙整英特爾會中揭曉的各項解決方案亮點： 亮點 1：為摩爾定律續命！ 英特爾推出玻璃基板、UCle 多晶片封裝. Gelsinger 表示，英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7 已進入量產階段，Intel 4 現已量產準備就緒、Intel 3 也會按照規劃於今年底推出。
- 啟動 IDM 2.0，再次進軍晶圓代工
- 英特爾是 Idm，與客戶有利益衝突
- 台積電有 5 奈米製程技術，比英特爾更有競爭優勢
- 台積電已具備前後段生態系，英特爾則缺乏後段經驗
在英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 回鍋的訊息公布後，市場大多認為，技術出身的他，將以技術競爭優勢，帶領英特爾重返榮耀，委外代工政策也可能因此放緩。 如今，英特爾釋出的 IDM 2.0 發展策略印證了外界的猜測，英特爾不只要在先進製程技術上持續推進，也將再度進軍晶圓代工產業，與台積電較勁意味濃厚，甚至外媒都直指，是劍指台積電。 英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能起飛，就宣告收攤。對此，Pat Gelsinger 則認為，過去在晶圓代工業務上，英特爾有些半吊子，這次成立事業單位將會更專注。 2016 年時，台積電創辦人張忠謀曾形容，英特爾跨足晶圓代工產業，只是把腳伸進池裡試水溫，相信英特爾會發現水是很冰冷的；當時，張忠謀也認為，英特爾在代工領域對...
台積電從事晶圓代工製造超過 30 年，相較英特爾，台積電身為純晶圓代工廠，多年來始終強調不與客戶競爭，最大優勢在於是「Everyone’s foundry」（大家的晶圓代工廠），對客戶來說，台積電沒有競爭利害關係。 而英特爾此次再度進軍晶圓代工產業，即便為此成立新事業單位，並宣示該業務將爭取像蘋果這類型的客戶，但英特爾身為整合元件廠（IDM），擁有自家品牌產品，與客戶的利益衝突顯而易見，對高通、博通、超微，甚至蘋果等擁有競爭關係的潛在客戶來說，在英特爾投片仍有疑慮。 除與客戶間的利害關係外，整合元件廠的商業模式，也使英特爾在代工服務上，產能調配上不如純晶圓代工廠靈活；晶圓代工廠擁有少量多樣生產的特性，但英特爾這類 IDM 廠，習慣採取大量少樣特性生產，產能調配彈性相對較低。
雖然在美國政府亟欲扶植國內半導體產業發展的政策下，從戰略意義層面來看，英特爾可望取得美國客戶訂單；不過，蘋果去年 11 月推出的 Mac 電腦與筆電，搭載自研的 M1 處理器晶片，採用台積電 5 奈米製程生產，宣示與英特爾中止近 15 年的合作，在蘋果以「擁有並控制自家產品的主要技術」為長期策略導向下，英特爾要再拿下蘋果訂單，恐怕也有難度。 據英特爾規劃，2 座新建晶圓廠將在 2024 年投產，屆時有能力生產 7 奈米製程晶片，雖然英特爾透露 7 奈米製程發展順利，但進度仍較原先預期落後；反觀台積電，除已在台灣量產 5 奈米製程外，2024 年也將美國新廠採用 5 奈米製程生產，在先進製程技術上仍是穩占上風。
另一方面，台積電目前已由前段晶圓代工服務，進一步搭配後段先進封裝業務，提供客戶一條龍的解決方案，整合 SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等 3DIC 技術平台為 3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求。 而英特爾則受限技術優化的出發點，目前先進封裝相關應用仍以自家主力處理器產品為主，其他應用較少著墨，相較台積電已建立技術平台及生態系，英特爾相對缺乏相關後段經驗，這也將成為台積電的優勢之一。 （本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈〈鉅亨觀點〉進擊的英特爾再跨足晶圓代工業 能撼動台積電龍頭寶座？〉。首圖來源：台積電）
2021年7月16日 · 2021-07-16. 分享本文. 圖片來源： ShutterStock. 【為什麼我們要挑選這篇文章】英特爾執行長季辛格曾在今年 3 月份透露，公司將擴大投資來增進自家的晶片產能，以搶下原本由台積電主導的晶片製造市場。 雖然目前不確定英特爾是否能談成此案，但如果交易案成功，這將是英特爾歷來規模最大的收購案。 格羅方德 （格芯）是全球第四大晶圓代工廠，成立於 2009 年，是由超微（AMD）製造廠和新加坡特許半導體（Charter）合併而成，格羅方德目前最大敵手分別是台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）及聯電（UMC）。 外界推估，這筆交易將有助於擴大英特爾的晶片產能，以滿足全球解封後的晶片需求巔峰。 （責任編輯：陳宜伶）
2021年8月18日 · 矽智財廠晶心科於 17 日召開法說會，針對市場傳言英特爾有意收購 SiFive，董事長林志明指出，對於該收購案樂觀其成，主要因英特爾在 CPU 產業扮演重要角色，加上其積極發展晶圓代工，有助擴大 RISC-V 市場規模，也期待晶心科未來有機會成為英特爾的合作對象。 （TO 編按：RISC-V 是一種免費開放原始碼指令集架構（ISA），透過開放協作標準來開發處理器。 英特爾加入 RISC-V 生態系，中美市場有望通吃. 林志明表示，現今仍存活在 RSIC-V 產業中的供應商，都會是規模相對較大的公司，且這些公司要跨入上市階段相當不容易，如 SiFive 成立至今，就已經燒掉快 5 億美元，因此經營 RISC-V CPU，產品技術與策略皆相當重要，並非只有產品本身。
2024年4月19日 · 英特爾金雞母 Mobileye 傳明年才 IPO、估值縮水 200 億美元！對市場與英特爾有何影響？一文看懂！ 藍立晴 2022-09-13 半導體 聯發科與英特爾合作 3 大背後目的，比起台積電真正被影響到的另有其人 今周刊 2022-08-08 半導體 聯發科宣布與英特爾合作晶 ...
