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2021年1月23日 · 楊應超為英特爾緩頰 代工的台積電怎麼辦. 工商時報李娟萍. 更新時間: 2021年1月23日 · 3 分鐘 (閱讀時間) (圖/報系資料照) 英特爾 新CEO傑辛格(Pat Gelsinger)宣稱不輕易對外釋單,外資22日大賣 台積電 逾400億元,達6.1萬多張,創下自2007年3月12日台積電大股東飛利浦釋出持股,單日外資賣超台積電569億元後,史上單一個股第二大賣超金額。...
2021年1月23日 · 楊應超說,英特爾請回技術出身的傑辛格,就是要他追上落後的先進製程,做科技的人不可能隨便放棄,因為沒有回頭路,非但不會放棄,還要帶領英特爾重回世界領先技術的寶座,雖然傑辛格語帶保留,仍稱可能保有外包之舉,並未全面拒絕外包,但 ...
楊應超說,英特爾請回技術出身的傑辛格,就是要他追上落後的先進製程,做科技的人不可能隨便放棄,因為沒有回頭路,非但不會放棄,還要帶領英特爾重回世界領先技術的寶座,雖然傑辛格語帶保留,仍稱可能保有外包之舉,並未全面拒絕外包,但以他對
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英特爾第2季度獲利衰退 為何要小心應對?
由於市場原先過度樂觀解讀英特爾下單一事,但異康集團首席資深顧問、柯克蘭資本董事長楊應超認為,台積電是晶圓代工廠,立場中立,英特爾訂單對台積電並無失分或得分之說。
2021年1月23日 · 英特爾新CEO傑辛格(Pat Gelsinger)宣稱不輕易對外釋單,外資22日大賣台積電逾400億元,達6.1萬多張,創下自2007年3月12日台積電大股東飛利浦釋出持股,單日外資賣超台積電569億元後,史上單一個股第二大賣超...
2023年8月23日 · 英特爾最先進的封裝技術,一次看懂. 先進封裝指的是2.5D以上的封裝技術。 2.5D是指將部分晶片堆疊;3D則是全部堆疊。 台積電大客戶蘋果(Apple)採用的InFo為2.5D封裝技術,輝達(NVIDIA)AI晶片用到的CoWoS則是3D堆疊,又稱為3D IC。 三星也分別推出I-Cube和X-Cube等封裝技術。 英特爾的2.5D封裝被稱為「EMIB」,自2017年開始導入於產品,資料中心處理器Sapphire Rapid即採用該技術;而第一代的3D IC封裝則稱為「Foveros」,2019年時已用於英特爾上一代的電腦處理器Lakefield。 EMIB最大特色就是透過「矽橋(Sillicon Bridge)」,從下方來連接記憶體(HBM)和運算等各種晶片(die)。
2024年2月22日 · 英特爾原本目標2030年成為全球第二大晶圓代工業者,業界認為,隨著全系列製程到位,有助加快達成這個目標,不僅緊追台積電,也將超車三星、格羅方德、聯電、中芯等大廠。 英特爾成立晶圓代工服務事業群(IFS)之後,先前已釋出「四年要發展五個製程」的目標,當時揭露最先進的製程為「Intel 18A」,21日在首次美國舉辦的「IFS Direct Connect...