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  1. 2023年8月28日 · 半導體巨擘的競爭從先進製程,一路打到了先進封裝,台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠,英特爾(Intel)本月22日也透露正在馬來西亞 ...

    • 台積電的奈米製程是什麼?
    • 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同?
    • 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度,到底和台積電的差距有多少?

    我們將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後,製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上,稱為「積體電路」(IC:Integrated Circuit),其中「堆積」(Integrated)與「電路」(Circuit)是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源:sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後,可以看到印刷電路板PCB,如上圖所示,上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC),積體電路的尺寸有大有小,我們以處理器為例邊長大約20毫米,上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」,晶片邊長大約10毫米,晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」,電晶體邊長大約100奈米,而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米(nm),這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...

    台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X,所有技術都將支援 FinFlex™ 技術,極大化增強了設計靈活性,並允許客戶自己排列組合,針對性能、功率和面積目標,做出他們想要的最佳優化鰭配置,而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源:sandsbook散冊提供 意思就是說,當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時,他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是,當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時,他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時,他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼,N3和N3e有什麼差別呢? N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品,所以就開發出來,其中就是少了四道EUV的光罩,也降低了成本。 台積電有說,等他們準備好生產2奈米時...

    其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延,但是主要是名稱落後,實際上並沒有落後很多。 圖片來源:sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程,相當於台積電的5奈米製程,原本計畫2021年量產,只落後台積電5奈米製程一年,但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產,一下子落後台積電三年,而10奈米產能不足造成缺貨,桌上型電腦市場被超微(AMD)領先,筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電,以相同的製程打敗超微奪回市場,同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然,在技術上,英特爾沒有想像中弱,季辛格是技術出身的,你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...

  2. 2024年4月3日 · 台積電超級電軌背後供電技術比英特爾技術更複雜,可提高晶片效能 新階級鬥爭正在成形,研究:千禧世代貧富差距擴大 聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心,繼續與 Arm 合作力壓對手

  3. 2023年11月22日 · 台積電首度迎來業界期盼多年的英特爾主流筆電平台CPU大單。. (路透). 英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出,破天荒把中央處理器 ...

  4. 2021年12月15日 · 〔財經頻道/綜合報導〕英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)今(15日)離台,在與台積電等重要供應鏈代表會面時,討論當前的半導體市場形勢,展現對台積電的合作熱情。

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  6. 2021年7月24日 · 據《華爾街日報》15 日報,英特爾(Intel)有意斥資 300 億美元(約新台幣 8,400 億元),收購另一晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries),以提高晶片產量。. 外界認為,若成交,這將是有史以來規模最大收購案。. 3月,英特爾新任執行長季辛格(Pat ...

  7. 2021年8月20日 · 英特爾公開合作新細節 台積電獲3大製程訂單. (中央社舊金山19日綜合外電報導)全球半導體巨擘英特爾(Intel)今天揭露與台積電合作的新細節 ...

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