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2023年8月28日 · 半導體巨擘的競爭從先進製程，一路打到了先進封裝，台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠，英特爾（Intel）本月22日也透露正在馬來西亞檳城興建最新的先進封裝廠，頗有較勁意味，為何台積電、英特爾紛紛搶攻先進封裝，帶您一起來看！ 整理包／英特爾超車台積電？ 創新日大秀技術肌肉 六大亮點一次看. 先進封裝為何成為兵家必爭之地?...
2 天前 · 英特爾拿下最新EUV 台積電卻不急著搶？ ASML是全球唯一生產7奈米以上EUV機台的廠商，而且一年只生產40至50 台，造成台積電、三星、英特爾、海力士 ...
- 台積電的奈米製程是什麼？
- 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同？
- 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度，到底和台積電的差距有多少？
我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後，可以看到印刷電路板PCB，如上圖所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路（IC），積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米，上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」，晶片邊長大約10毫米，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」，電晶體邊長大約100奈米，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米（nm），這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...
台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X，所有技術都將支援 FinFlex™ 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、功率和面積目標，做出他們想要的最佳優化鰭配置，而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源：sandsbook散冊提供 意思就是說，當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時，他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是，當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時，他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時，他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼，N3和N3e有什麼差別呢？ N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品，所以就開發出來，其中就是少了四道EUV的光罩，也降低了成本。 台積電有說，等他們準備好生產2奈米時...
其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延，但是主要是名稱落後，實際上並沒有落後很多。 圖片來源：sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD）領先，筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電，以相同的製程打敗超微奪回市場，同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然，在技術上，英特爾沒有想像中弱，季辛格是技術出身的，你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...
2024年4月3日 · Patrick Gelsinger 指出，目前台積電正在量產 3 奈米製程技術，而 intel 18A 是英特爾針對台積電下一代 2 奈米製程技術的競爭。 目前英特爾已經收到了 5 家客戶的訂單承諾，並為這項特定的製造技術測試了十幾顆晶片。 他先前曾經表示，他已將公司未來的成功賭注在intel 18A 製程技術上，英特爾 2024 年也將生產第一顆 intel 18A 測試晶片。 Patrick Gelsinger 強調，新的業務模式將在晶圓代工投資和產品部門之間建立聯繫管道，為英特爾產品設定一個公平的市場晶圓價格。 英特爾晶圓代工的製程技術將藉由快速改朝換代，以重新奪回技術領導地位。 尤其，在經歷了晶片市場動盪和成本飆升的幾年之後，英特爾高層對 2024 年晶圓代工業務的前景抱持樂觀態度。
2023年11月22日 · 據了解，英特爾Lunar Lake平台預計明年上半年在台積電量產、明年下半年上市，主攻主流筆電平台。 與前兩代英特爾筆電平台不同的地方在於，Lunar...
其他人也問了
英特爾跟台積電有關係嗎?
台積電是什麼?
台積電在美國設廠嗎?
台積電和聯電哪個好?
2021年8月20日 · （中央社舊金山19日綜合外電報導）全球半導體巨擘英特爾（Intel）今天揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的5奈米、7奈米和6奈米製程，來打造英特爾的Ponte Vecchio新晶片與Alchemist繪圖晶片。 路透社報導，英特爾是少數仍在設計與製造自家晶片的半導體公司，但在生產速度最快的晶片方面，已拱手把領先地位讓給台積電。 英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今年稍早已規劃戰略，擬在2025年前恢復製造事業的地位。 但英特爾同時也得避免晶片市占率進一步遭超微（AMD）和輝達（NVIDIA）搶食。 對此，英特爾的回應之道包括委由台積電等同業生產晶片塊（tiles），再由英特爾自家工廠用封裝技術合併晶片塊。
2021年12月15日 · 〔財經頻道／綜合報導〕英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今（15日）離台，在與台積電等重要供應鏈代表會面時，討論當前的半導體市場形勢，展現對台積電的合作熱情。 DigiTimes 指出，預計英特爾和台積電將至少保持密切合作關係，直到2025年台灣代工廠在2奈米製程上開始生產。 至少到2023 年，隨著3奈米製程的出現，英特爾最終可能成為台積電三大成長動力之一。 英特爾在與台積電的合作夥伴關係方面似乎存在衝突。 一方面，英特爾正試圖重新獲得製程領先地位，另一方面，近年來的製程延遲迫使向台積電等其他代工廠尋求外包幫助。 如果英特爾要與台積電保持良好的關係，在可預見的未來，需要向台灣代工廠支付50%的毛利率，同時還要斥資數百億建設新設施。
