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2023年8月28日 · 半導體巨擘的競爭從先進製程，一路打到了先進封裝，台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠，英特爾（Intel）本月22日也透露正在馬來西亞檳城興建最新的先進封裝廠，頗有較勁意味，為何台積電、英特爾紛紛搶攻先進封裝，帶您一起來看！ 整理包／英特爾超車台積電？ 創新日大秀技術肌肉 六大亮點一次看. 先進封裝為何成為兵家必爭之地? 先進封裝為何重要？...
2023年4月12日 · 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD
2021年7月24日 · 分享. 據《華爾街日報》15 日報導，英特爾（Intel）有意斥資 300 億美元（約新台幣 8,400 億元），收購另一晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries），以提高晶片產量。. 外界認為，若成交，這將是有史以來規模最大收購案。. 3月，英特爾新任執行長季辛格 ...
2024年4月3日 · Patrick Gelsinger 指出，目前台積電正在量產 3 奈米製程技術，而 intel 18A 是英特爾針對台積電下一代 2 奈米製程技術的競爭。 目前英特爾已經收到了 5 家客戶的訂單承諾，並為這項特定的製造技術測試了十幾顆晶片。 他先前曾經表示，他已將公司未來的成功賭注在intel 18A 製程技術上，英特爾 2024 年也將生產第一顆 intel 18A 測試晶片。 Patrick Gelsinger 強調，新的業務模式將在晶圓代工投資和產品部門之間建立聯繫管道，為英特爾產品設定一個公平的市場晶圓價格。 英特爾晶圓代工的製程技術將藉由快速改朝換代，以重新奪回技術領導地位。 尤其，在經歷了晶片市場動盪和成本飆升的幾年之後，英特爾高層對 2024 年晶圓代工業務的前景抱持樂觀態度。
2023年11月22日 · 台積電首度迎來業界期盼多年的英特爾主流筆電平台CPU大單。 （路透） 本文共1137字. 00:00. 2023/11/22 02:52:35. 經濟日報 記者蘇嘉維、鐘惠玲、尹慧中／台北報導. 英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出，破天荒把中央處理器（CPU）委由台積電 （2330）...
2024年4月9日 · 2024年4月9日. 美國商務部終於在昨（8日）天宣布給予 台積電 美國投資案的補貼金額，包括66億美元補貼及最多50億美元的政府低利貸款。 這個數字相較 英特爾 不算是太差的條件，不過，台積電也將總投資金額加碼至650億美元，未來美國將是台積電與英特爾、三星一決生死的重大戰場，目前看來台積電仍掌握最大勝算。...
2021年12月15日 · 〔財經頻道／綜合報導〕英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今（15日）離台，在與台積電等重要供應鏈代表會面時，討論當前的半導體市場形勢，展現對台積電的合作熱情。 DigiTimes 指出，預計英特爾和台積電將至少保持密切合作關係，直到2025年台灣代工廠在2奈米製程上開始生產。 至少到2023 年，隨著3奈米製程的出現，英特爾最終可能成為台積電三大成長動力之一。 英特爾在與台積電的合作夥伴關係方面似乎存在衝突。 一方面，英特爾正試圖重新獲得製程領先地位，另一方面，近年來的製程延遲迫使向台積電等其他代工廠尋求外包幫助。 如果英特爾要與台積電保持良好的關係，在可預見的未來，需要向台灣代工廠支付50%的毛利率，同時還要斥資數百億建設新設施。
2021年8月20日 · （中央社舊金山19日綜合外電報導）全球半導體巨擘英特爾（Intel）今天揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的5奈米、7奈米和6奈米製程，來打造英特爾的Ponte Vecchio新晶片與Alchemist繪圖晶片。 路透社報導，英特爾是少數仍在設計與製造自家晶片的半導體公司，但在生產速度最快的晶片方面，已拱手把領先地位讓給台積電。 英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今年稍早已規劃戰略，擬在2025年前恢復製造事業的地位。 但英特爾同時也得避免晶片市占率進一步遭超微（AMD）和輝達（NVIDIA）搶食。 對此，英特爾的回應之道包括委由台積電等同業生產晶片塊（tiles），再由英特爾自家工廠用封裝技術合併晶片塊。
2023年7月4日 · 十二年前，台積電創辦人張忠謀首次宣布將勁敵三星列入雷達區，英特爾視為合作夥伴；隔年，張忠謀再評論這兩家跨足晶圓代工，強調...
2021年7月27日 · 英特爾拚2025年重回領先 法人：台積電穩居龍頭. 2021/7/27 13:28. （中央社記者張建中新竹27日電）英特爾（Intel）今天宣示，將在2025年之前重回半導體領先地位，未來4年將加速推進5個世代製程技術。 法人表示，英特爾展現搶攻晶圓代工的決心，不過台積電龍頭地位穩固。 英特爾今天揭露最新製程與封裝技術藍圖，同時將製程技術節點重新命名，將先前稱為Enhanced SuperFin的製程節點改名為Intel 7，以及Intel 7奈米改名為Intel 4，Intel 3為最後一代採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程。 英特爾在Intel 3之後，將進入「埃米 (即0.1奈米) 世代」，並改採RibbonFET全新電晶體架構，Intel 20A 預計2024年逐步量產。
