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愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？ 本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構. 在開始前，我們要先認識 IC 晶片是什麼。 IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。
2014年9月26日 · [分享] 多元的半導體封裝材料. 一般用戶. 等級6. 資深大大. 收藏 1# 陳誠誼 2014-9-26 10:17. 林光隆 | 成功大學材料科學及工程學系. 矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的半導體元件. 電子產品已經和我們的專業工作、日常生活，以及休閒娛樂緊密結合在一起，先進材料和技術的發展日新月異，更使得電子產品的功能和應用有無限的想像空間。 一般而言，手機、筆電、平板電腦等產品所賴以發揮功能的半導體晶片，都必須經過封裝才製作成所使用的元件。 臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件，以迎合產品功能的無止境需求呢？ 半導體封裝製程. 一般使用的電子元件，不論是微處理器或是記憶體，都含有一片矽晶片。
2015年2月28日 · 為了這支產品，HTC團隊針對鋁金屬的本質，從材質的堅韌度，到顯色的外觀效果，以及對鋁金屬特性的透徹認識，就讓整個團隊全神貫注的研究了好一段時間。 是什麼讓HTC對高質感的金屬如此堅持呢？ 不論是滿滿富有精緻層次的精品鐘錶、強韌又珍稀的高級建材或是珠寶首飾上的印象，都再再的顯露出金屬的層次與格調。 透過這樣的材質，HTC希望把智慧型手機這個隨身的重要物品，帶向一種真正「精品」的層次，不再只是一個溝通、娛樂的媒介工具，更是每一位擁有者藉此展現自我風格的一部分。 【面對全金屬機身與天線的矛盾，HTC將天線設計融入HTC One (M7)上下兩端金屬中】 全金屬機身最廣為人知的問題，就是天線的配置將變得十分困難。 在HTC One (M7)採用的設計上，是將上下兩塊金屬區域化做天線的一部分。
MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡協會 ...
2021年2月15日 · 配件插頭沒有宏達電的英文商標，這支手機雖然標榜臺灣製造，卻缺少宏達電過往的菁華特色，死忠支持者可能會對這支中高階手機大失所望？ 由於三種手機顏色只有晶岩白看上去較為高調，寡人只好選擇晶岩白這款顏色，並且另外購買白色系的配件搭配使用： 倍思氮化鎵快充充電器 、 倍思數顯快充數據線 、 倍思滑蓋手機防水袋 ，乳白色的 小米手表超值版 ，鐵灰色的 紫米廿號行動電源 ， 惡魔防摔手機殼 ，可惜贈送的 宏達電真無線藍牙耳機 是淺綠色。 本文章最後由 ( 臺語是客家話 )於 2021-2-15 15:56 編輯. 強4登場 HTC論壇四週年‧★,:*:‧\ (￣ ￣)/‧:*‧°★* https://www.almightydemiurge.com. 1 LIKE. 檢舉. 0 評分. 回應. 一般用戶
2014年8月13日 · 本文章最後由 ( 丹絲金 )於 2014-8-17 17:24 編輯. 大家好！. 丹絲金跟大家問好！. 今天有這機會和M8設計師短暫訪談，了解到許多設計背後的辛酸血淚！. 這訪談對小編我是很有個人意義的，因為身旁朋友原本幾乎都拿M7，也就是當年得獎到數不清的經典New One ...
2015年11月6日 · 本次合格留言網友破1110位！. 共有10位幸運網友可以獲得HTC告白巧克力唷 ( ‿ ) 顆顆～當然眾所盼望的一定是本次的加碼大獎啦～. 不出我所預料～我最喜歡的「黃晶金」果然也是大多數人的所愛！. 現在就讓我們一起來看看是誰得到完美情人-HTC One A9啦 ...
