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  1. 2024年5月28日 · 招股书显示,在独立SSD(固态硬盘)主控芯片市场,联科技2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%,全球排名第二。针对联科技的市场地位,上交所要求公司予以具体说明。 联科技回复表示,在消费级SSD主控芯片领域,该公司已成为全球重要厂商

  2. 2020年4月14日 · 联芸基于4K LDPC的第三代Agile ECC技术过一系列技术创新,不但大大提升了主控芯片的闪存纠错能力,还优化芯片功耗,给用户带来极佳的性能和超低功耗体验。

  3. 2020年6月1日 · 2020年6月1日,联科技联合十一家一线SSD品牌,面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案,为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联科技面向...

    • 莊凌芸1
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  4. 2022年12月30日 · 12月28日,上交所正式受理了联科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联科技”)科创板上市申请。 联科技本次拟公开发行股票不超过1.2亿股公司股份,且不低于本次发行完成后股份总数的10%。

  5. 2023年5月12日 · 开展大尺寸、高质量LiInP2Se6单晶研究,可能推进和实现世界上第一个高效率、直接型热中子半导体探测器的实际应用,对于中子探测技术领域来说是极大的进步和革新。. 针对上述关键问题,清华大学材料学院李千副教授课题组联合工程物理系杨祎罡教授 ...

  6. 2022年1月13日 · 一、主控芯片厂商领衔. 从上述整理不难看出,2021年的存储产业融资事件主要集中在主控芯片领域,包括忆芯科技、得瑞领新、泽石科技、库瀚科技、以及忆恒创源等。. 其中,据全球半导体观察不完全统计,2021年,存储主控芯片领域发生超10起投融资 ...

  7. 作为行业重要环节,晶圆代工影响着整个半导体行业发展。. 为助读者更方便、更好地了解晶圆代工领域,全球半导体观察开辟【晶圆代工】专题版块,将提供晶圆代工领域的最新资讯、技术前沿,汇集了我们行业编辑的原创文章与深度洞察,聚合了集邦咨询 ...

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