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2024年6月11日 · 近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。 意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂；三菱电机方面，该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营；英飞凌方面，则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产。 新能源汽车方面碳化硅的上车已成为大势所向，在2024年的意法半导体高层表示，在北京国际汽车展览会中，配备碳化硅的车型超70款。 中国科学院院士郝跃表示，近些年车规级器件的标配是6英寸碳化硅衬底和800伏MOS器件...详情请点击 《碳化硅产业，再建高楼》 4. 半导体领域再建新厂.
2020年6月1日 · 2020年6月1日，联芸科技联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向...
2024年8月12日 · 一. 老问题：内存墙和IO墙的桎梏. 理解该文前，需要对内存墙和IO墙现象进行基础理解，这两类现象来源于当前计算架构中的多级存储。 如图所示，当前的主流计算系统所使用的数据处理方案，依赖于数据存储与数据处理分离的体系结构（冯诺依曼架构），为了满足速度和容量的需求，现代计算系统通常采取高速缓存 (SRAM)、主存 (DRAM)、外部存储 (NAND Flash)的三级存储结构。 常见的存储系统架构及存储墙. （全球半导体观察制图） 每当应用开始工作时，就需要不断地在内存中来回传输信息，这在时间和精力上都有着较大的性能消耗。 越靠近运算单元的存储器速度越快，但受功耗、散热、芯片面积的制约，其相应的容量也越小。
2020年4月14日 · 联芸基于4K LDPC的第三代Agile ECC技术过一系列技术创新，不但大大提升了主控芯片的闪存纠错能力，还优化芯片功耗，给用户带来极佳的性能和超低功耗体验。
2024年5月28日 · 招股书显示，在独立SSD（固态硬盘）主控芯片市场，联芸科技2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%，全球排名第二。针对联芸科技的市场地位，上交所要求公司予以具体说明。 联芸科技回复表示，在消费级SSD主控芯片领域，该公司已成为全球重要厂商
2024年9月13日 · 全球半导体观察丨DRAMeXchange是国际性半导体产业调研机构，提供芯片、内存、闪存、DRAM等半导体行业资讯与市场价格行情。 50亿元，无锡集成电路产业专项母基金注册成立 2024-09-14 天眼查显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于9月10日注册成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金 ...
2024年8月19日 · 两大集成电路学院，“芯”突破！. 来源：全球半导体观察 2024-08-19 14:41:22. 近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。. 其中，北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展，而浙大团队则提出了一种全 ...
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