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2023年11月9日 · 公司. 淨值. 績效. 持股. 五力. 趨勢軌跡. 配息. 報酬比較. 績效評比. 報告書. 行事曆. 得獎. 國人投資. 相關基金. 資料讀取失敗. 相關ETF. 資料讀取失敗. 相關指數. 資料讀取失敗. 主要藉由投資於全球可產生收益之證券之投資組合，並透過使用衍生性商品，以提供定期之收益。
經理人報告. 日期. 標題. 2020/10/21. 富邦彭博巴克萊全球美元10年以上保險業投資等級債ETF基金九月份經理人評論. 2020/10/21. 富邦彭博巴克萊10年期 ...
台灣茂矽電子股份有限公司成立於1987年1月8日，主要股東為朋程，早期為DRAM製造廠商，於2003年退出DRAM市場，轉型為晶圓代工生產，聚焦於功率半導體元件、電源管理IC領域，2006年起投入太陽能電池及電子標籤 (RFID)業務。 2015年以2.8億元出售太陽能電池製造廠房予力成，專注晶圓代工本業，亦打進二極體領域。 2. 營業項目與產品結構....
1 天前 · Facebook Twitter. 經理公司係採用指數化策略，將本子基金扣除各項必要費用後儘可能追蹤標的指數 (即「彭博10年期以上高評級美元公司債指數」)之績效表現為操作目標。 為達成前述操作目標，本子基金自上櫃日起，投資於標的指數成分債券總金額不低於本子基金淨資產價值之百分之七十...
1 天前 · 1.銷售狀況. 2022年產品銷售地區佔比為：內銷61%、外銷 (以美洲、亞洲為主)39%。 根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣 IC 封裝及測試市場 2022 年總產值達新台幣 6,630 億，較 2021 年成長 4%。 公司2022年營收為新台幣 12.2 億，約佔整體封裝市場之 0.18%。 3.國內外競爭廠商. 導線架 IC...
2008年10月2日 · 台灣IC設計服務產業現況與展望. 人氣 (0) 2008/10/02 00:00 (工銀投顧 提供) 前言. 過去，晶片生產主要由IDM廠一貫化生產流程，包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。 然而隨著半導體製程的推進，生產設備的資本投資越來越龐大，對於大廠來說資本支出的付擔尚可接受，但對於小廠而言則必須尋求委外代工製造的機會，成本上才能跟大廠相抗衡，因而發展出晶圓委外代工及封裝體系。...
新基金募集. 好康報報. ‧有遺漏資料，請聯絡：Fundnews@funddj.com. ‧製表整理：基智網（本表每週五更新）／資料來源：各投信、投顧、銀行公司. 新 ...
