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2022年10月28日 · 步驟一：建置碳排資料庫平台，清楚掌握內外部生產數據. 企業思考減碳減排，首要就是透過數據拉升產線透明度，而這樣的標準在傳統的生產模式上，是高度具有挑戰性的。 蔡金峯表示， 華邦電子的產品種類多元，內部上千項的排列組合不是人工用 Excel 土法煉鋼就可以辦到的 。 而此次台灣碩軟在與華邦電子合作過程中，則透過雙方協作點出關鍵問題。 台灣碩軟解決方案經理曹祐誠說到：「 在所有的資料收集、溝通上，都必須建立一個標準化的機制，才能大幅減少人工反覆處理的流程。 若能以自動化取代人工 Excel 碳盤查作業，大幅解決表單雜亂資訊互不相連的問題，這樣一來，不僅可以標準化形式設計碳排資訊報表，還能掌握各產品的碳排相關資訊，滿足未來客戶在產品碳排數據的各項要求。
2020年10月15日 · 一九九七年，當台積電正式宣布投入新台幣九百億元在南科建廠，進而建置十二吋晶圓生產線，半年之內，包括了聯電、茂矽、華邦、甚至旺宏，都紛紛宣布十二吋晶圓廠的計畫。其中，聯電和日立合建的十二吋晶圓廠，初期就要投入新台幣五百八十億元。
2020年10月15日 · 若再加上 2018 年底開始擴廠的華邦電子投資 3350 億元，科技業近兩年在高雄投資金額已經達到 5150 億元。 這還不包含南科橋頭園區未來進駐廠商的投資金額，也不包括預期配合未來台積電台南五奈米和三奈米廠投產，相關供應鏈也必須南移或擴產的資本支出。 工研院南下設點，提供企業技術加持. 根據《財訊》報導，配合科技業者南下的腳步，工研院也加速在高雄布局。 工研院除了在台南六甲、沙崙有分院，已計畫在高雄大林蒲成立循環技術及材料專區；未來大林蒲若完成遷村，這裡將成為發展半導體新材料的基地，幫助高雄的石化業轉型。 這個從台南到高雄為核心的新興高科技生產聚落，正是總統蔡英文口中的「南部科技廊道」，未來甚至看好帶動的群聚效應可以往北延伸至嘉義、往南擴展到屏東。
2017年4月11日 · IDM 廠包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、菲利普 (Philips)、東芝 (Toshiba)，以及國內的華邦、旺宏。 然而，由於摩爾定律的關係，半導體晶片的設計和製作越來越複雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔 ...
2021年10月6日 · 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析，「台灣在化合物半導體滿強的， 在元件上雖然材料美國比較厲害，但是製造端有台積電、穩懋，封裝有日月光，台灣是有機會做起來的。 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長. 放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。
2020年8月27日 · 期間，工研院還組織 40 多名留學人員到 RCA 公司培訓，後來的聯發科董事長和聯發科創始人蔡明介、前世界先進董事長章青駒、創惟科技董事長王國肇、華邦電子創辦人楊丁元，都在其中。
2021年8月25日 · 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】銅箔基板樹脂是 5G 電路板的重要材料，但該材料大多被美、日大廠壟斷。 近日工研院與中油成功開發 5G 高階樹脂原料，讓台灣能實現自製，突破國際的技術限制，並為台灣 5G 產品做出差異化，搶攻毫米波商機。 （責任編輯：郭家宏） 5G 帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求，但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院與中油 24 日宣布，已合作開發出 5G 創新樹脂材料，估計自主化進口替代可達 30% 以上。 台灣自製銅箔基板樹脂材料，可提升 5G 產品國際競爭力. 據工業技術研究院估計，在 5G 通訊帶動下，全球高頻高速銅箔基板需求將快速成長，2020 年產值約 29 億美元，預期到 2025 年產值可望突破 83 億美元規模。
