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  1. 2023年3月27日 · 近日,科技部落客 Kuba Wojciechowski 宣稱取得高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3 的規格,並指出新平台將調整核心架構,導入 1 + 2 + 3 + 2 核心架構。 高通下一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 傳聞不再延續前代 CPU 核心設計。 來源指出,從高通產品原始碼等資料可以發現 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台部分細節資訊,顯示產品內部型號為「SM8650」,開發代號則是「Lanai」或「Pineapple」,採用下一代 Arm 核心技術,搭配 Adreno 750 GPU。

  2. 2019年12月5日 · 定位旗艦的 Qualcomm Snapdragon 865,為 保有旗艦平台該有的效能與連接能力 ,並未以 5G SoC 單晶片的型態問世,旗下首款 5G SoC 單晶片則用在 高階定位的 Snapdragon 765 系列 ;不過,搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統,下行速率最高可達 7.5Gbps、上行最高為 3Gbps,皆遠高於 聯發科日前發表的天璣 1000 (下行 4.7Gbps、上行 2.5Gbps),並且支援 Sub-6 與毫米波頻譜、SA / NSA 組網模式,以及動態頻譜共享(DSS),強調是全球最完整的 5G 解決方案。 另外,加入首款通過 Wi-Fi 6 認證的 FastConnect 6800 連接子系統。

  3. 2022年11月16日 · Snapdragon 8 Gen 2 具備的 Snapdragon Elite Gaming,採用行動裝置首創即時硬體加速光線追蹤技術,能打造冠軍級遊戲體驗;Snapdragon Connect 增強功能包括採用全球首款內建在行動平台的 5G AI 處理器,以及唯一具有高頻段同時多鏈路的商用Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)。 此外,Snapdragon 8 Gen 2 提供的 Snapdragon Sound 技術,支援具有動態頭部追蹤的空間音訊,可實現超沉浸式遊戲和多媒體體驗。 Sponsor. 張里歐 Leo 總編輯. 科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展. 搶先實測!

  4. 2023年10月25日 · 首款搭載 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台的小米 14 系列,日前才 宣布 將於 10/26 在中國與 Xiaomi HyperOS 同步發表,稍早盧偉冰受邀上台時,向媒體公開展示了小米 14 系列實機、部分性能表現的數據,而這也是小米 14 系列實機首度出現在全球媒體眼前。 盧偉冰還提到,小米與高通深度合作,在 71 項硬體提案中有 91.5% 實現,包括使用經驗、影像、螢幕、AI、連接技術等。

  5. 產品介紹. 6.58 吋大螢幕 vivo Y52 5G 中階手機. 5 千大電量. vivo Y52 5G 配置 6.58 吋 FHD+「水滴」螢幕,除了擁有高達 90.6% 的螢幕佔比,還提供藍光護眼模式,讓你追劇、手遊,都擁有廣闊的視覺享受,同時保護你的眼睛;並備有 5,000mAh 大電量,支援 18W 閃充,滿足長時間的電力需求。 側邊指紋辨識. vivo Y52 5G 機身提供「夜亮黑」、「冰川藍」兩種款式;側面設有指紋辨識器,除可替手機解鎖外,也能作為行動支付前的身分認證,搭配 NFC 電子支付,可在疫情期間有效減少接觸傳播的風險。 聯發科天璣 700.

  6. 2022年12月14日 · Galaxy A 系列近年成為三星手機銷售主力之一,傳聞下一代新機最快會在 1 月亮相,其中的 SAMSUNG Galaxy A54 5G,已有 機身模擬圖 與部分規格在網路流傳,另傳出該機也取得中國 3C 認證。 近日,Geekbench 跑分資料庫中,也疑似出現 SAMSUNG Galaxy A54 5G 的效能成績,同時透露部分規格細節。 SAMSUNG Galaxy A54 5G 效能跑分傳曝光。 (圖片來源: 91mobiles )

  7. 2015年6月22日 · Sony Xperia Z3 全新進化版 Xperia Z3+ 即將登台上市,原廠亦找來日本總部研發團隊解說其 設計與特色 。. Sony Xperia Z3+ 主要還是維持在細節上的變化,機身維持一貫的 OmniBalance 全平衡設計,其厚度更降低至 6.9mm,至於處理器則是使用最新旗艦等級的 Qualcomm ...

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