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  2. 6.1吋版和6.5吋版新品均可能有單SIM卡和雙SIM卡的選項。在處理器部分,分析師預估,3款新iPhone都將採用蘋果自家設計、台積電代工的A12處理器,6.1吋 ...

  3. 蘋果iPhone X和iPhone 8系列內建高性能處理器,外媒報導,蘋果此次也採用自己設計的GPU晶片,掌握如何整合CPU(中央處理器)和GPU(繪圖處理器)的 ...

  4. 蘋果發表會iPhone新品將於美國時間9月12日亮相。外媒報導,3款新iPhone在尺寸、電池容量、螢幕解析度、處理器和記憶體等規格,逐步浮出檯面。

  5. 2020/9/28 · 美國政府文件顯示,美國已展開制裁中國晶片製造商中芯國際,各公司要供貨給中芯須先獲得許可,聯電等晶圓代工族群在可望受惠轉單效益下 ...

  6. 英特爾(Intel)7奈米處理器進度延遲,台積電營運可望受惠,美國存託憑證(ADR)大漲9.69%,今天股價同步走高,達新台幣422.5元,市值10.95兆元 ...

  7. 蘋果iPhone XS Max成本價傳曝光。外媒推測,儲存容量256GB的iPhone XS Max零組件成本價約443美元,其中面板、處理器和記憶體前三大價格比重接近一半。

  8. 2020/9/25 · 資策會MIC預期,華為在美國禁令生效前積極備貨,手機晶片庫存可因應到首季需求,5G基地台射頻晶片可因應明年全年需求。華為禁令對台積電影響 ...

  9. 蘋果新款iPhone備受矚目。外媒報導,6.5吋OLED新版iPhone名稱可能是iPhone XS Max,5.8吋OLED新版名稱可能是iPhone XS,取消以往用Plus標籤的模式。

  10. 蘋果將在美國時間9月12日舉行發表會。外媒報導,2款新OLED版iPhone樣式照傳曝光,將命名為iPhone XS,並推出全新金色設計樣式。

  11. 隨著智慧型手機的普及,無線耳機的水準不斷提高。不只音質,消費者更看中耳機整體的功能,從降噪功能到觸控介面都必須抓住消費者的注意力 ...