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Product Line. 產品. Miniature 微型致冷晶片. Micro 超微型致冷晶片. AuSn 金锡致冷晶片. Single-Stage 單層致冷晶片. High Power 大功率致冷晶片. Thermal Cycling 長壽命致冷晶片. Center Hall 單孔致冷晶片. Multi Hole 多孔致冷晶片. Film Miniature 軟性基板致冷晶片. Multi-Stage 多層致冷晶片. Epoxy Seal 環氧樹脂密封致冷晶片. Power Generation TEG發電用晶片.
熱電致冷晶片. (A) 致冷晶片規範及價目 致冷晶片的型式很多，從外型上來分，有正方型，長方型，圓型，單層，多層等等。. 以工作溫度來分有普通 (－150℃~＋125℃)，高溫 (－150℃~＋150℃)及特高溫 (－150℃~＋200℃)的分別。. 以冷凍效能來分有經濟型，標準型與 ...
熱電致冷晶片之特性與應用. 近年來，熱電致冷晶片應用市場成長極快，主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備熱循環、消費性家電等。. 本文將從以下大綱，介紹熱電致冷晶片之基本原理和構造，並重點說明致冷晶片之特性量測方法和物理意義，以 ...
產品資訊. More Innovation, Less Heat. 快速提供客戶最佳解熱方案與全系列熱工程產品. 選擇指南. 你最適合什麼高柏熱工程產品呢? 控制溫度. 精確的控制溫度並. 時限致冷的目的. 致冷晶片. 導熱. 減少熱源與散熱器件. 接觸面產生的接觸熱阻. 導熱管. 均溫版. 導熱介面材料. 散熱. 將熱透過主動或被動. 的方式散至空氣中. 散熱片. 散熱風扇. 電磁波吸收. 吸收特定頻段之電磁波. 抑制電磁波干擾. 電磁波吸收材料. 高柏為你一次整合. 散熱模組主要由導熱和散熱兩個部份組成，缺一. 不可，才能將熱順利的傳導致特定區域，在透過. 散熱部件將熱散出去。 熱模擬. Reducing R&D costs. Save R&D time.
2023年12月5日 · 國立陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授投入熱電材料研究多年，研發出將熱電優值（又稱 ZT 值，數值越大代表熱電效益越佳）提升的製程，其研發出的高 ZT 熱電材料也有著極高的轉換效率。 究竟熱電材料的運作原理與特色為何？ 吳欣潔解析：「簡單來說就是源自半導體材料內的載子特性。 載子由高溫往低溫移動，使材料在高低溫端具有數量不同的載子，進而出現電位差且產生電流．這個是由德國物理學家湯馬斯‧塞貝克（Thomas Johann Seebeck）在 1821 年首次描述的現象，後來被稱為賽貝克效應（Seebeck effect）。 」另外，熱電材料只要有溫差存在就能產生電位差，而且材料本身或模組皆是全固態，使用上更為穩定且安全，使用壽命也較長。 熱電材料的應用實例.
大功率致冷晶片. 廣泛適用於極精準的溫度控制能力，及高製冷能力和高效率的應用場域。. 主要用途是光學儀器，工業設備，分析儀器或科學研究用的相關儀器裝置等。. 標準厚度公差可以達到±0.025mm的精度。. 並可以結合客戶的用途進行各種形狀或者式樣的客 ...
2021年7月21日 · 2021-07-21. 分享本文. 半導體示意圖，非文中所述水冷晶片。 散熱一直是晶片的頭號問題，隨著算力提升，晶片產生的熱能也愈來愈高。 對此，台積電近期在 VLSI 研討會上發表「水冷晶片」的研究，提供散熱問題的解決方案。 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫. 關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。 但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋，下面才是晶片核心，因此晶片必須透過內部的導熱材料，先將熱量傳到金屬蓋，再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。 至於沒有金屬蓋的晶片（例如筆電 CPU），頂部也會有矽材料，它的功用是保護電路結構，但也阻絕了散熱。
