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2024年4月10日 · 光洋應用材料科技股份有限公司 (1785.TW)成立於1978年8月，為全球規模最大光儲存媒體薄膜靶材製造廠，也是全球貴金屬與稀有金屬回收精煉、特殊 ...
景碩科技股份有限公司. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。. 公司 ...
2022年6月21日 · 達發 (6526)成立於2001年，隸屬於聯發科集團，公司前身為絡達科技股份有限公司，2021年與聯發科技子公司-創發科技進行合併，並更名為達發科技 ...
2.重要原物料 主要原物料為矽晶圓等。 3.主要生產據點 公司廠房皆位於新竹科學園區，包含篤行廠、創新廠、磊新廠。 (三)市場銷售及競爭1.銷售 ...
台灣精星科技股份有限公司成立於1990年12月15日。 主要從事專業電子製造服務 (EMS)業務，提供的服務主要包括印刷電路板組裝 (PCBA)、電子零件代購及電子產品組裝等系列服務。 近年來，公司積極轉型生產以汽車電子應用為主產品。 2.營業項目與產品結構. 2022年公司營收比重印刷電路板組裝 (PCBA)佔90%。...
3 天前 · 1.產品與技術簡介. (1) ASIC 及晶圓產品：提供客戶特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)之委託設計服務 (NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。 (2) 委託設計 ( NRE)：主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產...
2024年4月12日 · 1.產品與技術簡介. 公司透過與國內外知名通訊廠商合作，如Conexant、Harris、Thomson、亞旭、合勤、正文，引進產品先進技術，提升自家產品的競爭力。 資料來源：年報. 2.重要原物料. 主要原料包括鎳鋼片、銅線、主晶片、記憶體、電路板。 3. 主要生產據點. 生產工廠分別位於大陸廣東東莞、湖北宜昌、江蘇丹陽等地，在台北、大陸丹陽、蘇州、深圳等地則設有銷售據點。...
