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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二 ...
2022年6月17日 · 台積公司很高興在2022年技術論壇推出支援N3的TSMC F IN F LEX ™技術，將三奈米家族技術的效能、功耗效率、以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊，分別有3-2鰭、2-2鰭 ...
台積公司部落格. 慶祝第10億個7奈米晶片誕生：為何規模如此重要. 2020/08/20. 袁立本 , 先進技術業務開發處資深處長, 台積公司. 台積公司在今年7月份創下了一個傲人的里程碑–我們採用7奈米（7nm）製程生產出第10億顆的良好裸晶（good die）；用一般人比較聽得懂的話來說，這代表我們生產了10億個功能完備且無缺陷的7奈米晶片。 對於2018年4月才進入量產的製程技術而言，這是一項了不起的成就。 從那時起，我們已經以7奈米製程技術為數十家客戶的100多種產品製造晶片，產出的晶片面積足以覆蓋超過13個曼哈頓街道區塊，而每個晶片當中有超過10億個電晶體，真正達到百萬兆等級，或者是超過10的18次方 (one quintillion)個7奈米電晶體。
專業積體電路製造服務. 卓越製造. 產能. 2023年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB ® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。 相關資訊. TSMC-Online™. TSMC-SUPPLY ONLINE 360. 文件中心. 2023年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
我們的前端技術或稱TSMC-SoIC ® （整合晶片系統）使用3D矽堆疊所需，並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。 這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術，其能讓相似和不同晶片的3D堆疊提供以下功能： 通過增加運算核心數量來提高運算能力. 堆疊式記憶體可提供更多記憶體和更高的頻寬. 通過深溝式電容改善功率傳輸，適用於大功率應用. 台積公司還擁有多個專屬的後端晶圓廠，這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片，並將其加工成封裝後的裝置。 台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。
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而12奈米精簡型製程技術（12nm FinFET Compact Technology，12FFC） 更進一步將晶體密度提升至該16奈米世代的極致, 已於2017年第二季進入生產。. 台積公司的16/12奈米製程擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能，與台積公司20奈米系統單晶片製程相較， 16/12奈米速度增快 50% ...
