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2022年9月22日 · 歷經一年半後，車用晶片供需已趨穩定，雖然偶有傳出缺貨的訊息，然而基本上車廠已能獲得穩定的供應，供應鏈中各級供應商的庫存水準，也已逐漸達到正常水準。 2021年全球車用半導體市場的營業額達467億美元，較2020年的355億美元，成長31.5%。 2018年全球車用半導體市場以382億美元的營業額，創下歷史新高，這個紀錄，被2021年的467億美元大幅超越，寫下新高。 圖／ 芯馳科技. 全球車用半導體市場能快速大幅成長，主要是拜每輛汽車使用半導體的含量愈來愈高，尤其是電動車的滲透率快速攀升，而電動車的半導體含量為燃油車的好幾倍。
2021年6月27日 · 車用晶片可望舒緩的消息，不僅為全球汽車業者捎來一大佳音，也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。...
2023年10月8日 · 汽車產業朝電動化、智慧化發展，車用晶片成為兵家必爭之地。 根據研調數字，2022年全球半導體市場規模達5,751億美元，預計到2030年，因市場需求急遽擴大，全球市場規模將達到1兆美元，其中車用電子比重將達15%，高效能運算（HPC）相關應用占40%、智慧型手機占30%、汽車占15%、物聯網占10%。...
從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題. 在解釋車規驗證前，必須先對於車用電子有些基本認識。 相比於我們常見的手機、筆電等電子產品，其晶片講求「效能」，但論及車用電子的任何技術之前，都必須先符合「安全」的基本條件。 這是由於汽車乃承載乘客的交通工具，任何車用電子都要能通過相當嚴謹的安全測試、確保這些晶片能在各種複雜的情況下運作，保障駕駛與乘客的行車安全，而把關的正是「國際汽車電子協會（AEC）車規驗證」。 車規驗證內容其實相當複雜。
原本一台汽車使用晶片約200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上；工研院產科國際所研究報告，預估2040年全球電動車銷售將上看5000萬輛，以此推算，屆時一年將會需要1000億顆以上晶片。 龔明鑫指出，由於車用半導體需求持續成長，因此台灣半導體陸續至日本、歐洲進行國際布局，主要是因應未來車用電子與車用半導體的需求，若是再把電動車與自駕車的車用AI運算需求算進去，台灣在車用半導體的地位更為重要。 如果台灣在半導體產業發展的速度慢下來，等於全世界速度也會放慢。 因為只有台灣半導體產業做得到，兼顧晶片品質與價格合理，讓電動車真的可以普遍化。 國發會龔明鑫主委. 黃崇仁：汽車加速電子化 驅動汽車電子佔比快速提升 平價AI MCU晶片將扮演重要地位.
2021年9月26日 · 根據調研機構估計，一台燃油車需要至少 40 種晶片，若是電動車，晶片數暴增至少 150 種，電動車宛如「移動式電腦」，過往台積電主力在3C領域，眼看電動車崛起成為產業主流，一流企業當然不會錯過這塊肥美市場。 日前台積電總裁魏哲家給客戶信件中提到，預計 3 年投資 1,000 億美元（約新台幣 2.85 兆元）；竹科、中科、南科都在加緊趕工擴廠，甚至連原先不考慮的高雄中油煉油廠舊址，也納入評估一環，瞄準車用晶片生產。 內情人士透露，台積電長期配合的環境生態顧問，已悄悄進駐高廠探勘調查地質，雖然台積電尚未對外證實已啟動高雄投資案，但為了市場需求不斷在台灣以及美國、上海等地擴充區域產能，卻是相當確定的方向。
2022年1月19日 · 地球黃金線. 2022年1月19日 · 4 分鐘 (閱讀時間) 比起因為COVID-19疫情造成工廠停工，從2021年開始浮現的車用晶片缺件問題影響汽車產業更深。...
2023年10月31日 · 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。 MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。 在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。 當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。
2024年1月3日 · 2024.01.03. 03:00. 工商時報 劉佩真. 車用電子. 半導體. 全球環保減碳政策趨勢帶動電動車蓬勃發展，伴隨高速運算需求愈來愈高，電子產品配置的記憶體容量隨之大增，預計2019～2024年車用記憶體消耗量年均複合成長率為36％。 圖／美聯社. 文／劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事. 根據Gartner的預測數據可知，車用半導體將為2021～2027年全球半導體成長幅度最大的應用領域，特別是車用高效能運算（HPC）的增幅最為快速，其他車用領域的子類別依序為先進駕駛輔助系統墊子控制器（ADAS ECU）、電動車（EV）/油電混合車款（HEV）電力驅動系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）感測及連接。
2021年1月28日 · ＃台積電. 採訪中心. 編按（2021.1.28 13:30更新）：針對車用晶片缺貨問題，TrendForce報告指出，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。 然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。 因此，近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。
