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2024年9月5日 · 異質整合. 半導體技術持續演進，也帶來更高的複雜性，需要加速半導體元件性能和效率，而先進封裝技術則持續向異質整合、3D 系統級封裝的方向邁進。 今年 SEMICON Taiwan 劃出「異質整合專區」，集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用廠商。 先進製程解決方案大廠印能科技，專注於解決散熱、翹曲、氣泡等問題，現場展示出 WSAS 方案，具備氣囊推壓和高壓均溫冷卻功能，用於高頻寬記憶體製程中的異質整合堆疊退火，以及面板級封裝，讓晶圓以及面板翹曲降至最低，以利運送及防止脫層現象，進一步提高良率。 除此，印能也是國內第一家以高壓高溫烤箱來解決製程問題、導入量產的廠商。
2024年8月26日 · 一款是華為 2024 年 4 月新機 Huawei Pura 70 Pro 搭載的處理器「KIRIN 9010」──由華為子公司海思半導體設、中芯國際量產，採用 7 奈米製程；以及華為 2021 年高階智慧手機搭載的處理器「KIRIN 9000」──由海思設計、台積電量產，採 5 奈米製程。 他表示，中芯和台積電這兩者晶片面積差距不大，性能卻相差無幾；雖然雙方良率上有落差，但從出貨的晶片性能來看，中芯能力逼近至台積電落後近 3 年的水準，而中芯 7 奈米技術能表現出台積電 5 奈米相同性能，顯示海思半導體設計能力進一步提升。 ＊OpenAI 高層來台！ 可能開放權限支援台灣研究.
2024年9月10日 · 無法下放權力. 狀況：你經常因為自己承擔太多任務而感到不堪重負。 無論是處理客戶、管理層，還是組織內部都認為自己必須得親力親為，而不是將責任分配給團隊成員。 建議：需學習正確識別出可以委派給下屬的任務，並將它們交付給有能力的團隊成員。 練習清楚的溝通表達，並提供員工必要的資源和培訓。 2. 無法調解衝突. 狀況：處理團隊成員之間的爭執或解決客戶問題，對你來說感覺很困難。 你可能會迴避衝突，或在處理衝突方式難以找到平衡。 建議：多參加或閱讀溝通和調解的培訓課程與書籍，來提升解決衝突的技能。 練習積極傾聽和展現同理心將幫助你更有效地解決問題，並營造積極的工作環境。 3. 不習慣在壓力下做決定. 狀況：面對緊急決策時，你可能會猶豫不決，經常在做出選擇之前尋求過多意見。
2024年9月3日 · 4 大指標讓你聰明看懂不被騙. 隨著人形機器人熱潮的升溫，越來越多科技公司也開始展示他們的機器人演示影片，讓機器人做出各種不同的動作，如跳躍、搬運物品、甚至與人互動。. 然而，不少影片並非如表面看起來那麼真實，日前特斯拉（Tesla）的 ...
2024年9月11日 · 產業顧問潘建光表示，從 2023 年至 2024 年 Cloud AI 的發展，以及 2024 下半年至 2025 年由 AI PC 與 AI 手機帶動的 Edge AI 影響擴大，都將為台灣供應鏈帶來商機。
6 天前 · 目錄. 什麼是「答案引擎」？. 和「搜尋引擎」有何不同. 生成式 AI 聊天機器人的興起，帶來強大的新工具，可以幫助我們更有效率地完成工作，而新的名詞如「提示工程師」、「答案引擎」、「AI 搜尋引擎」也紛紛出現。. 這一篇文章將解釋，什麼是 ...
2024年8月30日 · 《華爾街日報》日前報導，OpenAI 正在洽談新一輪融資，籌資數十億美元，而這將讓 OpenAI 的估值逾 1,000 億美元，是繼微軟去年投資以來最大的外部資金挹注。 這場由 Thrive Capital 領投的融資，還有誰參與？ 《Bloomberg》揭露，NVIDIA、蘋果、微軟正在討論加入融資談判，據傳 NVIDIA 已討論投資 1 億美元。 同時，OpenAI 在 8/29 揭露自家數據──其服務 ChatGPT 目前每週活躍用戶逾 2 億，是一年前的兩倍。 OpenAI 向《AXIOS》表示，目前 92% 的財富 500 強公司正在使用其產品，而自 7 月發布 GPT-4o mini 以來，其自動化 API 使用量也增加了 1 倍。
