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  1. 1. 沿革與背景. 金像電子股份有限公司成立於1981年9月5日總部位於桃園市中壢區為台灣最大網通PCB製造商1998年3月9日上市。 2. 營業項目與產品結構. 公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板 HDI。 2023年產品應用比重為伺服器64%、網通17%、NB 14%、其他6%。 (二)產品與競爭條件. 1. 產品與技術簡介....

  2. 2024年3月22日 · MoneyDJ新聞 2024-03-22 12:54:47 記者 萬惠雯 報導. 印刷電路板大廠金像電 (2368)今年第一季第二季可望是逐季成長的趨勢下半年隨著CoWoS產能開出對AI晶片生產量能可望放大相對對AI伺服器板的需求持續看增另外在高階產品部分下半年800G交換器產品也可望開始生產有助金像電產品組合優化。...

  3. 2 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司在產品製程上已擁有相當的鑄鐵技術能力,相較於同業,公司可以製造出達到接近全肥粒鐵等級 (金相組織可達250顆球墨/mm2),而一般業者僅100-200顆球墨技術能力,明顯偏低。 除外,公司也生產製造從廢鋼回收、模具製作、鑄造、到中游的機械加工、噴塗及組裝,提供一條龍式的生產等服務。 2. 重要原物料. 公司主要產品之原料以生鐵及廢鋼為主,佔成本約五成。...

  4. 2017年1月17日 · 1.產品與技術簡介. 公司為二線封測廠,產品以導線架IC封裝為主,提供的封測技術包括四方扁平封裝 (QFP)、四方形平面無引腳封裝 (QFN)、小型外貼腳封裝 (SOP)、薄型小尺寸封裝 (TSOP)、塑料引線晶片載體封裝 (PLCC)與分離式元件 (Discrete)…等,公司為國內QFN封裝生產最多者,於2003年開始投入MEMS封裝領域。...

  5. 52033. 管理者. 訊息. 名片. 請參考 永彰機電股份有限公司. 一、公司簡介. 1. 沿革與背景. 永彰機電於1987年由永大機電及日本Calsonic株式會社等合作成立,主要從事汽車空調、車用電子及機電產品設備的生產製造。 2021年,寶佳集團旗下3大投資公司累計取得永彰20.289%股權,超越永大持股比重,躍升永彰第2大股東,,僅次於日商Marelli...

  6. 2020年8月17日 · 晶相光電股份有限公司 (簡稱:晶相光,代碼:3530)成立於2004年5月,由力晶與OmniVision合資成立,為CMOS感測晶片廠商。 2022年4月,神盾 (6462)將公開收購公司的普通股5.12%至23.03%股權,若完成收購將成為第二大股東。 2.營業項目與產品結構. 2022年產品營收比重為CMOS晶片佔98%。...

  7. 2005年6月23日 · 精實新聞 2005-06-23 13:34:59 記者 黃星善 報導. 積極佈局影像產品領域的全球影像感測器(CIS)大廠敦南 (5305),今年在手機相機模組 (CCM)出貨量將大幅倍增的情況下,影像事業亦將為敦南營運帶來顯著的成長動能,且預期該事業群今年可望佔總營收...