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2024年9月4日 · 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長及創辦人盧超群以台積電為例，說明台灣半導體產業不僅持續深耕本土，也朝向日本、美國與歐洲等地拓展版圖。
2020年3月24日 · 分享本文. 【我們為什麼挑選這本書】英特爾創立之初的主力產品是 DRAM，然而日本 DRAM 廠崛起後，英特爾業績逐漸惡化，而當時的高層決定放棄主力產品，投身 CPU，成功讓英特爾轉型成功，再創事業高峰。. 在《 猶太人每天鍛鍊的 WHY 思考法 》一書中 ...
- 高啟全不願意下的棋 李培瑛把它變成一盤活棋
- 「心情挺複雜的，有點像嫁女兒，不捨又欣慰」
- 「所有權是美光的，但生產、交易、封測都在台灣」
2015年11月，李培瑛在風暴中接下華亞科董事長的位置。接任前1個月，華亞科前任董事長高啟全跳槽大陸紫光集團，一夕之間，謠言滿天飛。外界傳言，高啟全是因南亞科無力投資華亞科20奈米製程升級而求去。 李培瑛卻在一年後，把高啟全不願意下的棋局，變成了一盤活棋。第一，華亞科股價最低曾跌到2.5元，技術也仰賴美光，但他卻說服美光，以每股30元價格買下全部華亞科股份。 第二，他把出售華亞科收入，一部分換成美光股份，台塑集團因此成為美光第三大股東，既能維持和美光的策略合作關係，也維持在動態隨機存取記憶體（DRAM）產業的影響力，同時跳出DRAM產業不斷投資升級新製程的錢坑難題。 第三，他把另一部分資金，用來幫南亞科升級20奈米製程，也得到美光同意，取得下一代技術授權，南亞科在20奈米以下的製程，仍將保有...
《財訊》記者問（以下簡稱問）：從談判到最後點頭與美光聯姻，你的心路歷程有何轉折？ 李培瑛答（以下簡稱答）：其實對我來講，心情是挺複雜的。 在加入南亞科之前，1984至1996年服務於美國東岸的IBM半導體研發團隊；鈺創的盧超群董事長、日月光的吳田玉執行長、台積電的孫元成技術長，都是我當年的「IBM校友」。 當時公司一直苦於缺乏具備競爭力的技術來源，於是，我說服南亞科前總經理連日昌找英飛凌做研發、拿技術，但擔心技術大廠看不上南亞科的研發實力，因此提出「合作投資製造公司」和「共同研發」相輔相成的整體合作模式，研發出來的技術大家共同分擔費用，放到共同投資公司，可以持續賺錢與投資，南亞科比較沒有資本壓力，又可以從這邊拿產能，就不用獨立投資。 接著合約內容由我、高啟全、謝秀明（南亞科前資深副總）3位合...
問：未來南亞科的定位是什麼？是否還要面對不斷巨額投資的挑戰？ 答：這的確是最關鍵的問題（表情嚴肅）。重點是在說，整個產業結構其實有很大的變化，重大變化涵蓋兩個主要部分：供給端也變了，需求端也變了。供給端的重要變化是，經過整合與淘汰，2015年已變成「三大數小」的局面，數家小的都在台灣。 南亞科未來不會盲目追求市占率，但我們也不希望因為「太小」而被市場邊緣化。我們有兩座12吋DRAM晶圓廠，如果全速發展，未來（產能）應該會和華亞科一樣大，等於是一個適中的規模。 從需求端的角度來講，5、6年前是一個PC世代，筆電及桌上型電腦大概占據所有需求的60%，現在不到20%。 DRAM的應用從PC世代，變成多元性的應用。現在雲端伺服器已經大於PC，手持裝置是DRAM最大出海口，約占36%；雲端伺服器是25...
2019年5月20日 · KL520 晶片甫投入市場，即獲得全球知名企業青睞，包括世界級記憶體 IC 設計廠商「鈺創及其專精 3D 深度圖之夥伴公司鈺立微電子」、納斯達克上市企業「奇景光電」、工業電腦大廠「研揚科技」、專業通訊元件設計及通路商「全科科技」、國際知名 ODM
2018年2月22日 · 大陸廠商完成記憶體生產工廠設置. 大陸半導體廠商的記憶體工廠，可能最快在 2019 年下旬即可開始營運，位於福建的晉華積體電路公司指出，工程進度加快，預計在今年 10 月將完成主要工廠的結構建設，而總部位於武漢的長江存儲科技公司將投資 24 億美元建設 3 座大型 3D NAND 閃存製造工廠，一號工廠預計將於 2018 年正式開始生產，月產能約為 30 萬片晶圓，最後，位於合肥的睿力集成電路公司，購買了一批 DRAM 生產器具。 此外，蘋果正在與長江存儲科技公司接洽，將可能向他們購買記憶體晶片，目前蘋果的 NAND 快閃記憶體供應商為東芝、威騰電子、三星與 SK 海力士。 5. 蘋果下修 iPhone X 產量達一半.
2024年1月4日 · SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。 SEMI：2024 年將有 42 座晶圓廠投產. 最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022 年至 2024 年預測期間，全球半導體產業計劃將有 82 座新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋了 4 吋（100 mm）到 12 吋（300 mm）晶圓的生產線。 全球晶圓廠預測，2022 年至 2024 年期間，新投入營運的晶圓廠數量。 圖片來源：SEMI 提供。 各地區產能預測一字排開──中國將擴大全球產能佔比.
2020年4月27日 · DRAM、NAND Flash 面臨微縮挑戰，產業界尋找新興記憶體技術. 隨著半導體產業持續朝更小的技術節點邁進，DRAM（動態隨機存取記憶體）與 NAND Flash（儲存型快閃記憶體）開始面臨微縮挑戰，DRAM 已接近微縮極限，而 NAND Flash 則朝 3D 轉型，除微縮越趨困難外 ...
