搜尋結果
2024.04.30 本中心擔任召集人之金融科技共創平台「數據治理組」於本日舉辦交流活動，並邀請主管機關、數據治理組之金融公會及其會... 2024.04.23 本日召開銀行公會壓力測試分組113年第三次會議，邀請金管會、中央銀行、中央存保及分組成員出席，由福爾摩沙氣候智...
聯徵中心並於98 年12 月14日下午邀請行政院金融監督管理委員會銀行局、農委會農業金融局及銀行公會代表等審核委員, 辦理「 金安獎」 暨「金質獎」 之審核。 審核結果「 金安獎」初評名單之績優機構9 家及績優人員9 名全數通過;「金質獎」 初評名單之績優機構18 家及績優人員21名中, 審核通過績優機構15 家及績優人員18名( 包括授信類14 名、 信用卡類4 名)得獎名單詳如表一。 金融聯合徵信雙月刊第十一期 35. 表一 98 年度「 金安獎」、「 金質獎」得獎名單. 36 金融聯合徵信雙月刊第十一期.
本中心為協助會員金融機構瞭解我國各產業之經營概況及政府產業政策方向,以作為授信、投資業務參攷,特函請經濟部工業局協辦推薦行業主講廠商及學者專家,共同參與本年度一系列「產業經營與展望研討會」活動,六、七兩月規劃以「資訊與生技」產業為範疇,辦理六場次之演講。 第一場研討會於九十年六月八日舉行,由華邦電子公司鄭副總經理慧明主講「IC 產業經營與展望」,工業局呂科長說明政府對IC產業政策,謹摘述要點如下,以饗金融先進。 壹、華邦電子公司鄭副總經理慧明. 一、國內產業概況. 依目前整體產業情況來看,半導體業仍是一個國內較具有競爭性的產業。 由於我國半導體產業廠商擁有腦力密集與資本密集兩種特性,此競爭優勢仍能在競爭激烈國際環境下生存。 茲就下面幾點說明國內產業情形。
申請表格下載. 1130320版 若為瞭解揭露期間外之債務資訊者，請於加查欄位書寫「未清償債務資訊」。. 1101201版 信用報告僅限寄覆境內。. 1101201版 若為瞭解往生者生前債務資訊請於申請書加勾選未清償債務資訊，恕不再提供辦理債務協商專用之「金融機構債權人 ...
壹、特色當事人綜合信用報告(以下簡稱信用報告)是從資料閱讀者的角度設計，以視覺化表格、美化編排呈現方式，讓閱讀者更容易閱讀、更容易看得懂。此外，提供彙整性及時新性的資訊，提升了信用報告的內涵與實用性。貳、申請方式與版本書面申請為黑白紙本信用報告，提供個人及企業申請 ...
衡量企業信用風險, 負責人資訊是其中重要的一環;企業與負責人信用好壞存在著某種程度之關聯性, 本期「 風險管理」 專欄< 探討企業與其負責人發生高信用風險狀態之先後時點相關性>一文, 即分兩個層面觀察, 先就違約企業分析, 瞭解負責人與其之間相關的程度多寡;再就一旦遭遇負責人違約, 預測原本營運尚屬正常之企業, 將有多少企業會隨之違約;提供金融機構以企業負責人發生信用不良做為企業信用風險評估預警之指標。 本期尚有多篇專文, 請讀者閱覽指教。 金融聯合徵信第二十二期. 2013 / 06 1.
一、聯徵中心為國內唯一的跨金融機構間信用報告機構。 二、聯徵中心是兼具公營與民營、NGO (Non-governmemtal Organization，非政府組織)與NPO (Non-profit Organization，非營利組織)特色的財團法人。 三、同時蒐集個人與企業信用資料，並發展個人與企業信用評分，增加取得信用的機會。 榮譽與肯定. 本中心除了是亞洲第一家同時蒐集個人與企業、正面與負面資料的信用報告機構，更是一家受世界認可的優良信用報告機構。
