雷射切割原理及應用 相關
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2021年11月15日 · 其原理是將激光聚焦在材料上，局部加熱使材料超過熔點，工件就會被迅速熔化、氣化或點燃，一旦激光束在某一點完全穿透工件，切割過程就開始了。 雷射切割系統會遵循選定的幾何形狀並在此過程中分離材料。 二、雷射切割種類. 雷射切割技術又可以分為四種：激光氣化、雷射融化、激光氧化、雷射切割。 1.激光氣化切割. 激光氣化切割是將氧氣、氦氣和其他氣體混合物組成，然後這種氣體通過放電充電產生激光束。 氣化切割用途廣泛，功率相對較低且價錢低廉切割邊緣光滑，因此非常受歡迎。 應用： 激光氣化一般用於非常薄的金屬和非金屬材料，如碳、木材、玻璃或塑料。 2.雷射熔化切割. 雷射熔化切割是激光束配合高純度惰性氣體，使材料熔化並驅離，融化材料在氣流幫助下被噴出，完成整個加工過程。
2016年8月29日 · . 雷射切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質量高。 具體概括為如下幾個方面。 （1）切割質量好. 由於雷射光斑小、能量密度高、切割速度快，因此雷射切割能夠獲得較好的切割質量。 ①雷射切割切口細窄，切縫兩邊平行並且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0.05mm。 ②切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至雷射切割可以作為最後一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。 ③材料經過雷射切割後，熱影響區寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，並且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現較為規則的長方形。 雷射切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6.2mm厚的低碳鋼板。 （2）切割效率高.
原理. 雷射是一種光，與其他自然光一樣，是由 原子 (分子或離子等)躍遷產生的。 但它與普通光不同是雷射僅在最初極短的時間內依賴於自發輻射，此後的過程完全由激輻射決定，因此雷射具有非常純正的顏色，幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相干性。 雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。 在計算機的控制下，通過脈衝使雷射器放電，從而輸出受控的重複高頻率的脈衝雷射，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝雷射束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
Watch on. 雷射切割種類不只一種，它能利用不同媒介，產生不同波長的雷射激光 ，所以用途的範圍、特性與功能都有差異。 接下來就讓奕昇團隊告訴你，雷射切割的3大種類以及多達6種的用途，讓你輕鬆就能對雷射切割這項技術有初步認識！ 雷射切割機的原理是怎麼運作的？ 1張圖帶你了解！ LASER這個單字是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation，也就是「透過受激輻射產生的光束」的縮寫。 Laser是一種人工光源，具有不同於自然光的特性，因此實用化技術被廣泛開發，應用於各種領域中。 簡單來說， 雷射切割（Laser Cutting）這項技術，是透過一束經過聚焦後的高功率雷射光來燒熔、燒蝕物體，以對物體進行切割或雕刻 。
2023年10月25日 · 1. 更高的精準程度. 雷射光用於切割時的孔徑很小,只有約0.1到0.5mm,在進行切割時能夠實現極高的切割程度,因此非常適合用來切割微小細節、圖形以及尖銳的邊角,例如如精密零件的生產等複雜的程序,都能透過雷射切割來完成。 2. 非接觸式雷射加工. 雷射切割會由光束直接照射於材料表面,是一種非接觸式加工過程。 跟一般傳統切割相比,雷射切割特別適用於處理脆弱的材料,更能防止物品變形或損傷。 3. 實現高效率切割. 相較於傳統機械切割,雷射切割的操作更快速,提高生產效率,適用於大規模生產、需要快速交付的項目。 雷射切割應用於哪些情境? 雷射切割的技術在各種行業中都有廣泛被使用,以下是常見的雷切應用情境: 工業製造：雷射切割在金屬、塑料、玻璃等材料的切割中,都能發揮很好的作用。
2024年3月15日 · 探索現代製造業的各項切割技術時，雷射切割與線切割無疑是兩大關鍵技術，尤其在2024年台北的高科技製造業中。 這篇文章旨在深入探討這兩種技術的原理、應用、以及如何根據具體需求選擇合適的技術路徑。
雷射切割是一種可用於切割不同材料厚度的金屬與非金屬材料的切割工藝。 經過引導、成型與聚合的雷射束為此奠定基礎。 其擊中工件後，對材料進行加熱以使其熔化或蒸發。
