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2016年8月29日 · 首先介紹雷射切割的工作原理：雷射切割是利用經聚焦的高功率密度雷射束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時藉助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。雷射切割屬於熱切割方法之一。
原理. 雷射是一種光，與其他自然光一樣，是由 原子 (分子或離子等)躍遷產生的。 但它與普通光不同是雷射僅在最初極短的時間內依賴於自發輻射，此後的過程完全由激輻射決定，因此雷射具有非常純正的顏色，幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相干性。 雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。 在計算機的控制下，通過脈衝使雷射器放電，從而輸出受控的重複高頻率的脈衝雷射，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝雷射束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
2021年11月15日 · 其原理是將激光聚焦在材料上，局部加熱使材料超過熔點，工件就會被迅速熔化、氣化或點燃，一旦激光束在某一點完全穿透工件，切割過程就開始了。 雷射切割系統會遵循選定的幾何形狀並在此過程中分離材料。 二、雷射切割種類. 雷射切割技術又可以分為四種：激光氣化、雷射融化、激光氧化、雷射切割。 1.激光氣化切割. 激光氣化切割是將氧氣、氦氣和其他氣體混合物組成，然後這種氣體通過放電充電產生激光束。 氣化切割用途廣泛，功率相對較低且價錢低廉切割邊緣光滑，因此非常受歡迎。 應用： 激光氣化一般用於非常薄的金屬和非金屬材料，如碳、木材、玻璃或塑料。 2.雷射熔化切割. 雷射熔化切割是激光束配合高純度惰性氣體，使材料熔化並驅離，融化材料在氣流幫助下被噴出，完成整個加工過程。
工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。 雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。 雷射光學和CNC（電腦數值控制）被用來引導雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。 商用雷射用於切割材料，使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走，從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。 工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由於激光加工是非接觸加工，工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。 歷史.
太專業的單字就先不說了，如果你小時候有玩過用放大鏡燒螞蟻或是點鞭炮的話，雷射切割的原理其實是相同的。 雷射管發出的能量，經過光學系統的反射，最後聚焦成為一個溫度極高的焦點 (spot)，能夠在瞬間將接觸到的材料燃燒殆盡；再透過運動控制器 (切割軟體)，讓雷射的焦點隨者我們需要的路徑移動，焦點所經過的地方什麼都不剩，而材料減去被燒掉的部分之後，就變成了餘料跟加工成品了。 一般來說，雷射切割過後被燒掉的路徑寬度約為0.3~0.5mm左右，隨者材料厚度不同而產生些許的差異。 如果你想用雷射切割出很細小的輪廓，例如建築模型的窗框、衍架、或是家具等零件， 我們建議兩條切斷線之間最小要達到1.5mm距離 (安全距離) ，小於這個距離的加工物很容易被燒壞。
2022年3月3日 · 雷射取自Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (光線在受激輻射的過程中被放大，也就是光子的數量增加)的首字母，利用共振器把光(電磁波)增幅後，產出的人工光線就是雷射。 雷射加工被譽為「最迅速的刀具、最準確的尺子、最亮的光」，有別於普通光束包含7種或以上的顏色，雷射束的光線顏色單一，具相同的光波頻率和波長，擁有良好的指向性和集中性，並能維持固定波長，常用於尖端的加工操作上。 因為雷射有獨特又無法被取代的光學特性，所以成為各種科學研究的重要工具，例如物理、生物、化學、醫學、天文學等；隨著科技的進步，雷射也迅速應用在各種工業、通訊、醫療、軍事、娛樂等用途上。 雷射的五大類別、優缺點與應用. 1. 氣體雷射.
雷射切割 就是將雷射束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化並蒸發，以達到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限於切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代於傳統的切割工藝設備。 基本介紹. 中文名 ：雷射切割機原理. 套用學科 ：雷射切割. 適用領域範圍 ：將板材切割成所需形狀工件的雷射加工工具機. 適用領域範圍 ：利用雷射束的熱能實現切割的設備. 介紹. 技術採用雷射束照射到金屬板材表面時釋放的能量來使金屬板材熔化並由氣體將溶渣吹走。 雷射源一般用 二氧化碳雷射 束，工作功率為300～5000瓦。 該功率的水平比許多家用電暖氣所需要的功率還低，但是，通過透鏡和 反射鏡 ，雷射束聚集在很小的區域。
雷射切割是一種可用於切割不同材料厚度的金屬與非金屬材料的切割工藝。 經過引導、成型與聚合的雷射束為此奠定基礎。 其擊中工件後，對材料進行加熱以使其熔化或蒸發。
1 雷射切割原理. 雷射是受激輻射的產物。 其生產離不開三個關鍵要素：工作材料、泵浦和諧振腔。 低能階粒子吸收能量後，會躍遷到高能階軌道，但高能階粒子的狀態是不穩定的，隨時會落入低能階軌道並發射光子。 當許多粒子同時發射高一致性的光子時，就會產生雷射。 雷射加工根據光子能量的大小可分為熱加工和冷加工。 冷加工一般用於塑膠件的雷射打標製程。 雷射透過破壞物質的分子鍵來完成分子和物質的分離。 在此過程中，材料不會產生熱損傷、熱變形等問題。 熱加工應用較為廣泛，如雷射熔覆、雷射焊接、雷射切割等。 雷射切割過程中，雷射光束在聚焦鏡的作用下，在材料表面形成一個小焦點，周圍的材料焦點吸收雷射。 能量迅速加熱熔化，熔融金屬在輔助氣體的吹拂下與材料分離，形成切縫，從而完成整個切割過程。
工作原理是透过光学系统引导高功率雷射的输出。 雷射光切割采用的雷射光是可控的单色光，强度高，能量密度大，透过光学系统聚焦可以产生巨大的功率密度。 雷射光学和CNC（电脑数值控制）被用来引导雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。 商用雷射用于切割材料，使用运动控制系统根据CNC或G代码来追踪切割图案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃烧、蒸发或被气体射流吹走，从而留下高质量表面光洁度的切割边缘。 工业雷射切割机用于切割平板材料以及结构和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光强度很高，几乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔点材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由于激光加工是非接触加工，工作时不需要使用金属切刀或是磨料刀具。
