雷射切割原理 相關
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2016年8月29日 · 首先介紹雷射切割的工作原理：雷射切割是利用經聚焦的高功率密度雷射束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時藉助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。雷射切割屬於熱切割方法之一。
- 雷射切割原理是什麼？
- 雷射切割優缺點比較
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雷射切割（Laser cutting）是目前金屬加工中常用的一種工藝。其原理是將激光聚焦在材料上，局部加熱使材料超過熔點，工件就會被迅速熔化、氣化或點燃，一旦激光束在某一點完全穿透工件，切割過程就開始了。雷射切割系統會遵循選定的幾何形狀並在此過程中分離材料。
1.雷射切割優點
1. 更好的切割精度：雷射切割會比傳統機型有更高的精準度，減少對額外精工工藝的需求。 2. 切割效率高：雷射切割比傳統方法要快得多，尤其是在工藝更為複雜的形狀上，雷射切割效率更高。 3. 減少材料污染和浪費：雷射切割有高精度和準確度，可以有效利用材料，並減少甚至消除廢料，達到減少材料污染和浪費的目的。 4. 無工具成本：雷射切割無需任何硬工具，因此不需要做刀具儲存、更換、刃磨等工作。從而減少了作業之間代價昂貴的停機時間和長期運行中的低效率。
2.雷射切割缺點
雷射切割適用於多種金屬和非金屬，然而切割材料及其特性，通常會限制某些切割機制、輔助氣體和激光類型的適用性。 同種材料不同厚度也需要在整個操作過程中調整速度和深度，這種調整會導致生產時間不一致，並增加周轉時間，尤其是在大批量生產中。
1.切割
當光束完全穿過材料時，就會產生一個切口，激光切割通常會非常精準和乾淨，切割邊緣的外觀取決於材料。 例如，切割木材的邊緣是比原始木材更深的棕色；亞克力邊緣不變色，激光切割後會有更好的光澤。
2.雕刻
當光束去除頂部材料的一部分，但沒有完全切割材料，被稱為雕刻，能夠為材料雕刻各類形狀。
3.打標
打標是指雷射不會去除材料，但會改變材料顏色。打標主要用於處理金屬，將標記溶液塗在零件表面上，標記溶劑乾燥後，進行雕刻。光束所產生的熱量將溶液與金屬結合，形成永久性標記。
1.準備
首先，需要檢查材料是否適合雷射切割機的使用範圍，並將其切割成合適尺寸。另外，需要準備好一些用於測試或雕刻的材料。 使用雷射切割時，可以備上以下工具，可能會有所用處： 1.美工刀：用於未被激光切割完全的材料，或將紙張和紙板裁剪成一定尺寸。 2.膠帶：用它來遮擋材料表面以防燒傷 3.測量尺：用於測量尺寸並保證物體最終形狀達到合適尺寸。
2.設置
電源設置：可以控制在打印時對雷射施加多少功率，功率越大熱量越多，起火的可能性也越大。 速度設置：速度決定了雷射切割時進行速度，速度越慢，光束在每個點上的時間越長，從而產生更多熱量。 ppi設置：ppi設置越高，材料越熱。如果使用的是木材或其他可燃材料，那麼就需要降低ppi。
3.切割
設置好以後，就可以準備切割，可以適當調整參數，如功效以5-10%的增量測試不同的值，如果你對結果滿意就可以記錄下來。
原理. 雷射是一種光，與其他自然光一樣，是由 原子 (分子或離子等)躍遷產生的。 但它與普通光不同是雷射僅在最初極短的時間內依賴於自發輻射，此後的過程完全由激輻射決定，因此雷射具有非常純正的顏色，幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相干性。 雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。 在計算機的控制下，通過脈衝使雷射器放電，從而輸出受控的重複高頻率的脈衝雷射，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝雷射束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。 雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。 雷射光學和CNC（電腦數值控制）被用來引導雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。 商用雷射用於切割材料，使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走，從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。 工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由於激光加工是非接觸加工，工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。 歷史.
太專業的單字就先不說了，如果你小時候有玩過用放大鏡燒螞蟻或是點鞭炮的話，雷射切割的原理其實是相同的。 雷射管發出的能量，經過光學系統的反射，最後聚焦成為一個溫度極高的焦點 (spot)，能夠在瞬間將接觸到的材料燃燒殆盡；再透過運動控制器 (切割軟體)，讓雷射的焦點隨者我們需要的路徑移動，焦點所經過的地方什麼都不剩，而材料減去被燒掉的部分之後，就變成了餘料跟加工成品了。 一般來說，雷射切割過後被燒掉的路徑寬度約為0.3~0.5mm左右，隨者材料厚度不同而產生些許的差異。 如果你想用雷射切割出很細小的輪廓，例如建築模型的窗框、衍架、或是家具等零件， 我們建議兩條切斷線之間最小要達到1.5mm距離 (安全距離) ，小於這個距離的加工物很容易被燒壞。
雷射切割 就是將雷射束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化並蒸發，以達到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限於切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代於傳統的切割工藝設備。 基本介紹. 中文名 ：雷射切割機原理. 套用學科 ：雷射切割. 適用領域範圍 ：將板材切割成所需形狀工件的雷射加工工具機. 適用領域範圍 ：利用雷射束的熱能實現切割的設備. 介紹. 技術採用雷射束照射到金屬板材表面時釋放的能量來使金屬板材熔化並由氣體將溶渣吹走。 雷射源一般用 二氧化碳雷射 束，工作功率為300～5000瓦。 該功率的水平比許多家用電暖氣所需要的功率還低，但是，通過透鏡和 反射鏡 ，雷射束聚集在很小的區域。
工作原理是透过光学系统引导高功率雷射的输出。 雷射光切割采用的雷射光是可控的单色光，强度高，能量密度大，透过光学系统聚焦可以产生巨大的功率密度。 雷射光学和CNC（电脑数值控制）被用来引导雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。 商用雷射用于切割材料，使用运动控制系统根据CNC或G代码来追踪切割图案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃烧、蒸发或被气体射流吹走，从而留下高质量表面光洁度的切割边缘。 工业雷射切割机用于切割平板材料以及结构和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光强度很高，几乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔点材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由于激光加工是非接触加工，工作时不需要使用金属切刀或是磨料刀具。
