雷射切割機原理 相關
廣告CW連續光 / Pulse脈衝光-自動填料-機器人雷射加工系統。25W〜5,000W。 德製5仟瓦高功率雷射實驗室(歡迎來電預約)－DEMO測試,、夾治具設計、代工生產。
搜尋結果
圖片: metalo-plast.com.pl
- 雷射切割 （英語： Laser cutting ）是一種使用雷射光切割材料的技術，通常用於工業製造應用，但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。 工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。 雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。 雷射光學和CNC（電腦數值控制）被用來引導雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。
zh.wikipedia.org/zh/雷射切割
其他人也問了
什麼是雷射切割機?
雷射切割機的外光路部分採用什麼系統?
雷射切割機如何補償光路長度的變化?
雷射切割機怎麼清洗?
原理. 雷射是一種光，與其他自然光一樣，是由 原子 (分子或離子等)躍遷產生的。 但它與普通光不同是雷射僅在最初極短的時間內依賴於自發輻射，此後的過程完全由激輻射決定，因此雷射具有非常純正的顏色，幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相干性。 雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。 在計算機的控制下，通過脈衝使雷射器放電，從而輸出受控的重複高頻率的脈衝雷射，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝雷射束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。 雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。 雷射光學和CNC（電腦數值控制）被用來引導雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方來完成加工。 商用雷射用於切割材料，使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走，從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。 工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金屬和非金屬材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由於雷射加工是非接觸加工，工作時不需要使用金屬切刀或是磨料刀具。
簡單來說， 雷射切割（Laser Cutting）這項技術，是透過一束經過聚焦後的高功率雷射光來燒熔、燒蝕物體，以對物體進行切割或雕刻 。 因為雷射光束的能量與密度相當高，而能在材料上產生細緻的缺口，所謂的雷射切割機其實就是一種加熱切割的方式。 在材料加工的領域中要進行雷射切割，需要具備以下3個要素： 雷射光：聚焦後的高功率、單光性及強、溫度極高、發散度極低。 物質：燃點或熔點較低，例如紙材、木頭、金屬、壓克力、皮革等材質。 共振結構：方便操作雷射燈管，讓其與物質作用的設備，例如 平面式雷射切割機推薦款 。 自從1970年代雷射切割機開始在市面上銷售，雷射切割技術不斷經過改良且進化快速，目前已經是一種在各種生產、加工、學術領域裡常見的應用技術，例如金屬切割、板金、印刷、醫療及製造行業等。
雷射切割 就是將雷射束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化並蒸發，以達到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限於切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代於傳統的切割工藝設備。 基本介紹. 中文名 ：雷射切割機原理. 套用學科 ：雷射切割. 適用領域範圍 ：將板材切割成所需形狀工件的雷射加工工具機. 適用領域範圍 ：利用雷射束的熱能實現切割的設備. 介紹. 技術採用雷射束照射到金屬板材表面時釋放的能量來使金屬板材熔化並由氣體將溶渣吹走。 雷射源一般用 二氧化碳雷射 束，工作功率為300～5000瓦。 該功率的水平比許多家用電暖氣所需要的功率還低，但是，通過透鏡和 反射鏡 ，雷射束聚集在很小的區域。
太專業的單字就先不說了，如果你小時候有玩過用放大鏡燒螞蟻或是點鞭炮的話，雷射切割的原理其實是相同的。 雷射管發出的能量，經過光學系統的反射，最後聚焦成為一個溫度極高的焦點 (spot)，能夠在瞬間將接觸到的材料燃燒殆盡；再透過運動控制器 (切割軟體)，讓雷射的焦點隨者我們需要的路徑移動，焦點所經過的地方什麼都不剩，而材料減去被燒掉的部分之後，就變成了餘料跟加工成品了。 一般來說，雷射切割過後被燒掉的路徑寬度約為0.3~0.5mm左右，隨者材料厚度不同而產生些許的差異。 如果你想用雷射切割出很細小的輪廓，例如建築模型的窗框、衍架、或是家具等零件， 我們建議兩條切斷線之間最小要達到1.5mm距離 (安全距離) ，小於這個距離的加工物很容易被燒壞。
2021年11月15日 · 其原理是將激光聚焦在材料上，局部加熱使材料超過熔點，工件就會被迅速熔化、氣化或點燃，一旦激光束在某一點完全穿透工件，切割過程就開始了。 雷射切割系統會遵循選定的幾何形狀並在此過程中分離材料。 二、雷射切割種類. 雷射切割技術又可以分為四種：激光氣化、雷射融化、激光氧化、雷射切割。 1.激光氣化切割. 激光氣化切割是將氧氣、氦氣和其他氣體混合物組成，然後這種氣體通過放電充電產生激光束。 氣化切割用途廣泛，功率相對較低且價錢低廉切割邊緣光滑，因此非常受歡迎。 應用： 激光氣化一般用於非常薄的金屬和非金屬材料，如碳、木材、玻璃或塑料。 2.雷射熔化切割. 雷射熔化切割是激光束配合高純度惰性氣體，使材料熔化並驅離，融化材料在氣流幫助下被噴出，完成整個加工過程。
工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。 雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。 雷射光學和CNC（電腦數值控制）被用來引導雷射光束至材料表面，使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。 商用雷射用於切割材料，使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。 聚焦的雷射光束射向材料，材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走，從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。 工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。 [1] [2] [3] 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。 由於激光加工是非接觸加工，工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。
