雷射切割機 相關
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2023年4月28日 · 針對像三星 Galaxy S23 / S22 系列這類的熱門機型，「嚴選名膜」早已透過雷射切割機精準預留鏡頭孔位置，在包膜時可以完美契合開孔，同時節省包膜需要花費的時間。
2024年3月21日 · 「嚴選名膜」手機包膜過程，可以發現膜在鏡頭處早已經過雷射切割處裡，所以不會在機身上動刀。 手機經過包膜後，能夠呈現出「包比不包更漂亮」的效果！
2013年5月13日 · LG Optimus L7 II Duet+ 金屬邊框以 Laser Cut Contour（雷射切割）技術打造而成，手機頂部為 3.5mm 耳機孔、降噪麥克風。 LG Optimus L7 II Duet+ 手機左側設計了 QuickButton 自訂快速按鈕，以及音量調節鍵。
2019年10月4日 · 產品介紹. 第二代雷射對焦手機 ASUS ZenFone 3 Laser. 3,000mAh 電量. ASUS ZenFone 3 Laser 採用金屬機身，機身邊緣以鑽石切割製成，搭配符合人體工學的機身設計，使用超精細噴砂技術，打磨金屬表面，不僅散發迷人氣質，握持手感亦絕佳舒適。 ASUS ZenFone 3 Laser 搭載 5.5 吋 FHD IPS 螢幕，擁有高達 77% 的螢幕佔比，配備 2.5D 康寧第三代玻璃，強化機身結構，提供更抗刮耐磨的卓越防護。 此外，內建 3,000mAh 電量，可達 20 小時的 3G 通話時間、觀看 12 小時的影片，待機時間長達 22 天，給予極佳的續行力。 指紋辨識.
2019年10月4日 · 全球首款隱藏式天線手機. ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS550KL 採用堅固輕量的航太等級鋁合金一體成型鑽石切割機身，邊緣厚度僅 4.2mm，歷經 240 道工法匠心獨造，完美呈現機身的迷人型體與色澤；首創隱形天線全金屬機身設計，使機身背面視覺無須切割更時尚俐落 ...
樂金推出超薄四核心旗艦智慧型手機 LG Optimus G E975，一體成型的亮黑外型，並以雷射切割打造出金屬線條輪廓。 僅使用超薄邊框的 8.45mm 厚度設計，搭配 4.7 吋 True HD IPS+ 觸控螢幕
2021年2月19日 · 三星旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S21 系列，除了全面採用霧面背蓋，更首度導入「輪廓切割相機」設計，讓手機背蓋的視覺表現更加出色；螢幕方面，在 Dynamic AMOLED 2X 與 120Hz 螢幕更新率的基礎上，新增智慧動態調節功能，並且覆蓋康寧最新的 Gorilla Glass Victus ...
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