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雷射焊接機比電子束焊接機更小型，可以利用電腦和機械手臂實現完全自動化和精密控制。 利用光纖和傳送路徑的鏡子，可以在遠離激發裝置的場所進行焊接。 由於這些優點，對於應用案例的應對能力高，透過遠端雷射焊接、光纖雷射焊接、 電子束掃描焊接 等，可以回應焊接製程的各種需求。 在包層鋼板的製造等使用大輸出雷射的部分焊接中，在真空室內進行焊接。 雷射焊接機的等離子對策. 視雷射照射部中存在的金屬和氣體的 電離電壓 大小，雷射焊接部有時可能產生 等離子（雷射誘導等離子體） 。
雷射焊接原理. 20年前第一次見到焊接應用是消防用的金屬片焊接，當時使用的是lamp pump 雷射，它的焊接參數只有幾個Hz可以調整 和功率大小調整。 現在的雷射有10W – 200W pulsed laser , 100W -10KW CW laser ，這些雷射還分成 lamp pump laser , diode pump laser , fiber laser , direct diode laser (波長8XX – 9XX),現在做雷射應用更可以滿足各種產品的要求。
2023年9月1日 · 雷射焊接，也稱為 雷射光束焊接 (LBW) ，是一種利用雷射光束將材料熔化並熔合在一起的熔焊工藝。 這種先進的焊接技術具有許多優點，包括高精度、速度快以及焊接具有挑戰性的材料的能力。 術語 ' 激光 ”代表“受激輻射光放大”。 在雷射焊接中，雷射充當集中熱源，提供熔化接頭處材料所需的能量。 雷射光束在雷射諧振器中產生，然後使用一系列鏡子或光纖引導到工件上。 焊縫形成和熱流. 雷射光束聚焦到工件上，形成具有高能量密度的小光斑。 當雷射光束與材料相互作用時，它會加熱表面，使其熔化並形成熔池。 熔池由兩個混合並熔合在一起的工件的熔融材料組成。 當雷射光束沿著接縫移動時，熔化的材料凝固，形成牢固、永久的黏合。 雷射焊接過程中的熱流對於焊接品質起著至關重要的作用。
雷射焊接中，依據雷射光輸出的不同分為 熱傳導焊接和穿透型焊接 ，依據雷射的振盪形態不同分為 連續雷射光 焊接和 脈衝雷射光 焊接。 脈衝雷射光是短促而強力的雷射，適合用於點焊。 連續雷射光可實現縫焊。 並且，這些焊接方法在焊接時的熱影響都較少，因此適合用於高熔點材料和熱傳導率高的材料。 有助於所有涉及 "焊接" 的人！ LJ-X8000系列將有助於自動化的正確且穩定的焊接缺陷檢查， 解決許多人在焊接工程中所面臨的一大困擾。 查閱PDF瞭解詳情. 熱傳導焊接和穿透型焊接. 遠端雷射焊接. 雷射堆焊. 熱傳導焊接和穿透型焊接. 熱傳導焊接是使用輸出低的雷射的焊接方法。 熔融深度為1至2 mm以下。
雷射焊接是一種 利用聚焦雷射光束來接合物件的加工過程 。 由於這種方式的 精確度非常高 ，因此被應用在許多工業領域中。 焊接時所需要的能量是由一組 高功率雷射 產生。 在機器人應用中，通常會利用柔軟度高的光纖來將高能量雷射光束引導至加工處。 被引導至加工處的雷射功率會透過一個透鏡聚焦在一個小焦點上。 由此會形成非常高的能量密度，因此能夠將工件熔化，進而將組件焊接在一起。 這個過程適合用於 需要快速焊接，但焊縫必須細且應避免熱變形的材料和組件 。 因此，雷射焊接經常被用在不同產業中需要高精度的應用上，例如汽車工業、航太領域和醫療產業等等。 KUKA 提供廣泛多樣的雷射工藝技術. 該內容由於您的 Cookie 設定不可用。 允許 Cookies.
雷射焊 是一種以聚焦的 雷射束 作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行 焊接 的方法 [1] 。 由於 雷射 具有 折射 、 聚焦 等 光學 性質，使得雷射焊非常適合於微型零件和可達性很差的部位的焊接。 雷射焊還有熱輸入低，焊接變形小，不受 電磁場 影響等特點。 由於目前 雷射器 價格昂貴、電光轉換效率較低等原因，雷射焊尚未廣泛應用 [2] 。 參考資料 [ 編輯] ^ 《GB/T3375-1994 中華人民共和國國家標準 焊接術語》 ^ 曾樂. 《现代焊接技术手册》 (M) 1. 上海: 上海科學技術出版社. 1993: 229. ISBN 7-5323-3317-5. 分類 ： .
雷射焊接是將高強度的雷射光束加熱於金屬表面，使其金屬吸收雷射轉化為熱能，讓金屬熔化後冷卻結晶形成焊接。 雷射焊接優點及特性. 熱效應小，工件變型量最小。 焊縫狹窄美觀。 焊接強度高。 自動化過程，精確度高，適合量產生產. 雷射焊接示意圖： 雷射焊接常見的結合方式. 雷射焊接加工應用之材質. 不銹鋼. 鋼板. 鎳板. 鍍鋅鋼板. 鈦合金. 異質焊接. 雷射焊接焊道： 雷射切割機原理: 主要應用於板材切割成所需形狀工件的雷射加工床台上。 利用雷射光束的熱能進行切割的設備。 雷射切割就是將雷射光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化並蒸發，以達到切割的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限製，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代傳統的切割加工設備。 公司目錄下載
雷射焊接 有兩種基本模式： 雷射熱導焊 和 雷射深熔焊 ，前者所用雷射功率密度較低（105～106W/cm2），工件吸收雷射後，僅達到表面熔化，然後依靠熱傳導向工件內部傳遞熱量形成熔池。 這種焊接模式熔深淺，深寬比較小。 後者雷射功率密度高（106～107W/cm2），工件吸收雷射後迅速熔化乃至氣化，熔化的金屬在蒸汽壓力作用下形成小孔雷射束可直照孔底，使小孔不斷延伸，直至小孔內的蒸氣壓力與液體金屬的表面張力和重力平衡為止。 小孔隨著雷射束沿焊接方向移動時，小孔前方熔化的金屬繞過小孔流向後方，凝固後形成焊縫。 這種焊接模式熔深大，深寬比也大。 在機械製造領域，除了那些微薄零件之外，一般應選用深熔焊。 深熔焊過程產生的金屬蒸氣和保護氣體，在雷射作用下發生電離，從而在小孔內部和上方形成電漿。
雷射焊接. 氣體雷射與固體雷射/半導體雷射的差異. 雷射焊接中使用的雷射，使用氣體、固體以及半導體作為媒介。 依據媒介的不同，輸出的雷射光的振盪形態、輸出和轉換效率都有所不同。 在此說明其各自的特點，還將說明雷射焊接的一大因素振盪形態。 有助於所有涉及 "焊接" 的人！ LJ-X8000系列將有助於自動化的正確且穩定的焊接缺陷檢查， 解決許多人在焊接工程中所面臨的一大困擾。 查閱PDF瞭解詳情. 媒介導致的雷射光差異. 固體雷射. 氣體雷射. 半導體雷射. 媒介導致的雷射光差異. 媒介差異導致的振盪形態、輸出和轉換效率的差異如下所示。 關於振盪形態. 雷射的振盪形態分為「脈衝振盪」和「連續振盪」。 脈衝振盪是控制雷射光的強度、波長和相位（光變調）產生脈衝波的形態。
雷射焊接採用高能量密度的雷射為熱源照射在材料連接處，使得分離的材料吸收雷射能量後迅速發生熔化乃至汽化並共同形成熔池，在隨後的冷卻過程一起凝固從而連接在一起的一種物理連接方式。 雷射焊接與其它焊接技術相比，雷射焊接的主要特點是： 速度快、深度大、變形小。 能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。 例如，雷射通過電磁場，光束不會偏移；雷射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的 材料進行焊接。 可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。 雷射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。 可進行微型焊接。 雷射光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用於大批量自動化生產的微、小型工件的 組焊中。
