搜尋結果
2024年3月20日 · 台灣9間廠商成為輝達超級晶片GB200的伺服器供應商。 為何能獲得黃仁勳青睞？ 有什麼關鍵技術？ 邱品蓉. 2024.03.20 | 半導體與電子產業. AI霸主輝達（Nvidia）的AI人工智慧年度盛會「GTC 2024」，於美國聖荷西（San Jose）盛大開幕，由於這是5年來首度舉行實體活動，加上執行長黃仁勳及AI專家都將發表AI趨勢，引起全球關注。 《數位時代》記者邱品蓉也前進輝達GTC大會現場，為讀者帶來第一手觀察。 輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳在GTC大會上發表超級晶片GB200，台廠供應鏈也紛紛現身展場。 現場不時能聽見台灣腔的中文，台廠供應鏈透露，這是首次看到這麼多台廠同時出席。 為何台廠會在本屆GTC大放異彩？
- 高功率、高頻率優勢，構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力，各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利，大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」，集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料，合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體，都是由2種（或2種以上）材料集結而成，又稱為化合物半導體（Compound Semiconductor）。 其中，第2類半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由於速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／基地台）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機裡都有它。（詳見下方圖表） 至於第3類半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目，次世代5G通訊技術趨於成熟，以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進，需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如...
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。 日本經濟產業省（METI）在2021年發布的「半導體戰略要點」中，除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」，在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看，第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此，這些業者也都面臨基板的生產量不足，碳化矽晶圓產能不足的考驗，因此，各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式，設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體（ROHM）早在2009年，就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal；瑞士意法半導體（ST）於2019年，收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel；美國安森美（onsemi）則是在2021年，收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT（GT Advanced Technologies），目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能，或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出，第3類半導體基板居高不下的成本，一直是發展受限的主因，價格大概是傳統矽基板的5～...
楊瑞臨指出，「台廠在第3類半導體的戰略，多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前，至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電，已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作，在出貨量上稱王，集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸，不僅投資環球晶發展基板能力，也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm，同時入股宏捷科、朋程，以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發，透過漢磊投控投資漢磊（代工）及嘉晶（磊晶）技術，進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手，合資成立孫公司盛新材料，朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體，出手併購旺宏6吋廠，並宣布斥資37億元進駐竹科，成...
2022年1月3日 · 台灣產業則較偏重消費型電子產品，側重邏輯、數位、通訊晶片設計，這也是台灣即使有多家IC設計業在全球前10名，在第3類半導體仍有人才稀缺的問題。 製造、封測：台灣可借重矽製程經驗，解決材料挑戰
2024年4月11日 · 邱品蓉. 韓國媒體《Business Korea》報導，隨著AI競爭越演越烈，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和英特爾（Intel）預計最快於2026年採用玻璃基板。 報導指出，SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司，SKC與半導體設備商應用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，並投資2.4億美元在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠。 該工廠預計將於今年第二季和第四季開始生產。 此外，韓國零件巨頭三星馬達和LG Innotek也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資。 預計2025年進行原型生產，2026年開始全面量產。 玻璃基板被外界視為晶片發展下一個重大趨勢，較現行基板材料差在哪？ 有哪些好處？ 又有哪些科技公司採用呢？ 玻璃基板（glass substrate）是什麼？
2023年9月11日 · 衡陞董事長暨創辦人黃信豪專研物理及材料領域超過數十年，具有物理碩士及材料博士學位，因有見於半導體先進製程發展演進趨勢，自2008年積極投入奈米探針的研究、開發和製造，於2022年成功開發7Å (埃米)以及5Å (埃米)等級探針，皆用於測量1奈米以下製程，相當精密。 衡陞科技已成功開發埃米級探針，圖為衡陞歷代探針. 圖／ 衡陞官網. 隨著先進製程發展演進，2025年將邁入2奈米製程並全面改為GAA (Gate All Around)架構，故障分析難度將大幅提升。 衡陞指出，GAA架構的下生產良率提升及維持，會是晶圓代工廠的首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，奈米碳針於未來的應用，將有可能從實驗室轉而進入製程中。 責任編輯：錢玉紘. 延伸閱讀.
2020年8月25日 · 2020.08.25 | 半導體與電子產業 百億南科廠房如何規劃、製程進度一次看 7奈米量產2年，台積電為全球生產了10億顆晶片，加速了客戶的各種創新應用。
2019年9月26日 · 「數位分身（digital twin）」是製造業經常聽到的關鍵字，它是將現實世界中的「物品」，忠實重現於數位世界中。 數位分身的物件，經常可以 反映實體物品運作時的變化和狀況 ，呈現個別物品的狀況。 從設計到製造、實際運作時的服務，甚至產品廢棄管控等各階段，整個產品的生命週期都可以運用此技術。 編按：繼2018年的《 推動世界的100種新技術 》，日本權威媒體日經BP社指出，「連結」是未來最重要的趨勢，不同科技間互相融合，國際間的政治經濟文化也逐漸相互串聯，在《連結世界的100種新技術》一書中指出「跨界合作」就能掌握勝利的先機，跨領域科技將改變人類的未來。
