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本文將解釋機械天平和電子天平的工作原理、微量天平、半微量天平、分析天平和精密天平等電子類型、影響天平穩定性的因素，以及如何進行天平的保養和校正。
5 天前 · 2024/05/16 16:43:02. 經濟日報 新聞部新媒體中心／編輯林宜萱整理. 英特爾日前宣布拿下業界第一台商用高數值孔徑極紫外光High NA EUV曝光機，並完成組裝，預計在2027年啟用，英特爾期待能靠這張王牌奪回半導體技術龍頭。 本文將介紹EUV是什麼、為何英特爾爭相搶奪，但台積電卻不急著導入、全球只有ASML（艾司摩爾）有能力製造EUV設備嗎？ EUV、DUV是什麼?...
2024年5月14日 · 摩根士丹利證券在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出，2025年GB200超級晶片的出貨量將達90萬顆。. 台系供應鏈中，看好台積電（2330）、京元電 ...
鴻海廠墨西哥區位於美墨邊界，自2009年建廠至今，已成為北美規模最大的消費性電子產品組裝廠。 近年隨著電動車、伺服器興起，鴻海針對兩個產業也分別在墨國擴產，就近供應北美市場。 和碩墨西哥廠是北美電動車生產重鎮，主要供應特斯拉中控台與充電樁，因應客戶需求，先前拍板投資墨西哥子公司14.86億元擴產。 和碩看好車電需求大，預計該領域今年有很好的成長。...
2024年5月6日 · AI晶片市場及供應鏈概況. 業界指出，AI需求強勁，亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta等全球雲端服務（CSP）四巨頭積極投入AI伺服器軍備競賽，使輝達、超微等AI晶片大廠產品出現供不應求盛況，並對台積電先進製程、先進封裝全力下單，以因應雲端服務大廠龐大訂單需求，台積電2024年與2025年CoWoS或SoIC等先進封裝產能都已全數被包下。...
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2024年4月25日 · 台積公司為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。 技術論壇揭示的新技術包括：TSMC A16技術 ： 隨著領先業界的N3E技術進入量產及N2技術預計於2025年下半年量產，台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。 A16將結合台積公司的超級電軌（Super Power...
