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2024年5月7日 · 成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊發表這項在半導體材料研發上重大突破，並以新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧，提高檢測效率，目前已由探針大廠英商史密斯英特康（Smiths Interconnect）測試中，有望成為未來市場主流產品。 洪飛義表示，愈做愈小的晶片上，必須以超細金屬線連結傳導，過去都是用金線，因為金的延展性最好，可以拉成15微米細絲，但成本過高，目前市場主流是以銅取代，但銅有生鏽問題，必須以高規格封裝避免受環境影響，或是以金包銅，在銅線上鍍一層薄金，但電鍍卻是高污染製程，後續處理困難。
2024年4月18日 · 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求特別強勁，儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增，仍會供不應求。 台積電與後段專業封測代工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。
2024年4月25日 · 2024/4/25 15:55. （中央社記者張建中新竹25日電）澳洲晶片廠摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布，在台灣設立新分公司，展現深耕台灣的承諾，並是進軍大中華市場的重要樞紐。 摩爾斯微電子表示，已在台灣經營多年，與台積電在製造領域合作，也與通路商威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售Wi-Fi HaLow晶片。 摩爾斯微電子指出，台北分公司將作為在大中華地區的業務營運與支援樞紐，藉由更貼近客戶以增進合作機會，了解並滿足客戶需求。 隨著物聯網快速發展，摩爾斯微電子表示，傳統Wi-Fi連線面臨傳輸距離和功率效率的問題，Wi-Fi HaLow可以解決相關挑戰，傳輸距離為傳統Wi-Fi解決方案10倍，覆蓋面積是100倍。 （編輯：張良知）1130425. #Wi-Fi.
2022年5月19日 · 經濟部今天發布111年第1季製造業產值統計指出，受惠全球終端市場需求穩定，新興科技應用及數位轉型持續拓展，以及供應鏈失衡狀況逐漸緩解，加上俄烏戰爭推升國際原物料價格攀揚，首季製造業產值4兆1570億元，創下歷年同季新高紀錄，年增16.01%，連續6季正成長走勢。 在資訊電子產業方面，電子零組件業產值達1兆2709億元，續創歷年同季新高，為推升製造業產值成長的主要貢獻來源，年增16.90%；其中，積體電路業因5G、高效能運算、物聯網、車用晶片等需求強勁，產值達6229億元，為歷年單季新高，年增28.74%。
2022年10月16日 · 展望明年電子科技產業市況，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。 從天數來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數以半導體業者增加100.1天最多，電子零組件業者98.3天次之。 安聯投信台股團隊表示，第3季開始庫存調整，尤其以個人電腦與筆記型電腦相關最明顯，預估庫存調整於明年上半年結束。 MIC產業分析師楊可歆指出，外部環境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現。
2023年6月17日 · 經濟部透過新聞稿表示，半導體產業、光電面板產業、電子製造服務業（EMS），占整體電子資訊業8成，因此，首先以這3個主要產業作為推動目標，建構典範案例與機制，擴散至各產業，期盼加速達成產業整體減碳目標。 經濟部官員表示，除了電子大廠因國際品牌商要求，較能掌握淨零排放技術，國內仍有許多供應鏈廠商以傳統製程操作，工業局5月陸續開設人才培育課程，邀集公司主管等人來上課，以了解國際減碳趨勢。 另外，為提升產業碳盤查能力，經濟部官員表示，已邀集產、學、研等顧問專家輔導團實地赴廠，提供業者盤查作法，並針對碳排熱點進行檢測，協助企業擬定減碳計畫，截止6月15日共計454家電子資訊業者申請。
2024年5月9日 · 加州西湖村-- (美國商業資訊)-- Energy Vault Holdings, Inc.（紐約證券交易所代碼：NRGV）（「Energy Vault」），作為可持續的大規模電網儲能解決方案的領導者，今天宣布由中國天鷹股份有限公司（CNTY）成功測試和投入運營Rudong EVx™重力儲能系統（GESS）。 測試包括了成功地對CNTY與Energy Vault以及Atlas Renewable合作投資並建造的25 MW/100 MWh GESS單元進行充電和放電。 本新聞稿包含多媒體資訊。 完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20240507112660/zh-HK/
