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1 天前 · 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。
1 天前 · 台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能 ...
3 天前 · 無論是電晶體縮小來到極限，抑或是成本因素的考量，未來半導體產業的重要發展，就是採用先進封裝技術把不同的晶片堆起來，讓電晶體的密度再增加。. 台積電日前已推出其晶圓級系統（SoW）產品，該產品允許封裝大量晶片（邏輯晶片、複合SoIC封裝、HBM和 ...
1 天前 · 編譯／莊閔棻 蘋果公司為最新推出的iPad Pro，設計開發了一款擁有10核心CPU、及高達28億個電晶體的新晶片M4，引起科技界的注意。為提高能源效率，M4採用台積電第二代3奈米製程N3E製造，效能相當強大。 蘋果最新款iPad Pro採用台積電第二代3奈米製程 ...
3 天前 · 今天，《TechOrange》同樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！ ＊ 台積電「超級電軌」將有效提高下一代晶片運作效率 台積電日前發表新一代 A16 節點製程技術，除了讓晶片可以容納更多電晶體，藉此提高運算效率外，全新導入的超級電軌（Super PowerRail）架構和奈米片電晶體 ...
1 天前 · Apple 於 2020 年 11 月推出了專為 Mac 設計的首款晶片 Apple M1，當時是一款革命性的單晶片系統（System on a Chip, SoC），它將多個功能強大的技術整合至一顆晶片中，M1 晶片採用了當時先進的 5 納米（nm）製程技術，擁有 160 億個電晶體，是 Apple 歷來晶片中電晶體數量最多的一款。
3 天前 · 台積電日前在年度北美技術論壇公布最新製程A16技術，也就是2奈米製程的強化版，預計2026年量產，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。A16製程 ...
