電晶體 相關
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23 小時前 · 施敏院士要他將新書第五章及第七章，原來介紹電晶體及浮閘記憶體的「發明 Invent」，全都改為「發現 Discover 」。 回顧1967年施敏院士與姜大元博士，在美國貝爾實驗室研發出浮閘記憶體（FGM, Floating Gate Memory），開啟了數位時代，對人類福祉做出重大貢獻，近年更不斷被提名參選諾貝爾獎。
5 天前 · 台積電 業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。. 隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級 ...
23 小時前 · 高效、低成本的電晶體有著廣泛的應用，包括生物醫學感應。西北大學的一個多學科研究小組創造了一種突破性的電晶體，有望成為高性能、輕質和靈活的可穿戴電子產品的最佳選擇。這種新的電化學電晶體與血液和水都兼容，並具有放大重要信號的能力，使其對生物醫學傳感非常有利。
23 小時前 · 理論上，可以使用與製造傳統晶片的相同方法來建構矽量子電腦的相關零組件，並在利用這種晶片將數十億的電晶體安裝到一塊微型電路板上。 團隊補充道，矽量子位元並不是什麼大新聞，但是如此純凈的矽品質是前所未見並且經過顯微鏡測試確認的。
5 天前 · 台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拼先進製程市場. 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成 ...
5 天前 · 台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。
23 小時前 · 凡是兩顆晶片結構基本上都屬於先進封裝範圍，包括2D、2.1D、2.3D、2.5D及3D封裝，排在越後面的技術的電晶體密度越高。 因此，我們常聽到的CoWoS這種2.5D封裝技術，其實只是先進封裝應用技術其中一種而已。
