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維基百科，自由的百科全書. 電鍍銅的方法. 電鍍 （英文:Electroplating）是利用 電解 的原理將 導電體 鋪上一層 金屬 的方法。 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的 塑膠 上。 電鍍有分鍍 鉻 、 鍍鋅 、鍍 銅 、鍍 鎳 等。 電鍍的主要用途包括防止金屬 氧化 （如 鏽蝕 ）以及進行 裝飾 。 不少 硬幣 的外層亦為電鍍。 概況 [ 編輯] 最常見的是電鍍是鍍鉻，能於部件表面形成美觀光亮的表層。 電鍍鉻的表層為偏藍白的金屬色，在空氣中暴露不易變色、 氧化 。 電鍍鎳的表層為偏紅的金屬色，空氣中暴露時間長久後較易氧化朦霧，會變為偏紅棕的金屬色。 一般的工業電鍍廠在鍍鉻前會先鍍鎳。 原因是鉻的耐蝕性與耐磨性均較鎳層佳，且顏色也較鮮明光亮。
田中貴金屬集團旗下的EEJA Ltd.提供符合需求的電鍍製程方案以供顧客參考。. 業務內容自藥品至設備、製程、市場情報、顧問諮詢等技術服務。. 身為表面處理電鍍專家，為各領域表面處理產品需求，提供全方位技術與服務。. 另外由於EEJA為亞洲最大貴金屬製造商 ...
機架電鍍 卷對卷電鍍 讓我們更詳細地討論這些方法。 滾鍍 這種旋轉導致桶內的基材翻滾，促進塗層金屬的均勻應用。 因此，工程師使用這種類型來增強耐腐蝕性並改善基材外觀。 同樣，工程師也使用滾鍍來提高基材的耐磨性和抗撕裂性 ...
電鍍設備. 提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍設備。 可以配合從量產系統到實驗、少量生產等需求的各種晶圓電鍍設備。 追求與化學製程之間協調的全方位系統，針對日漸發展的大口徑、細微化技術也能以高性能來對應。 對應晶圓的電鍍系統. 量產型全自動小型機 POSFER E. 減少40%的設置面積（自社比） 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup. 對應晶圓 ： 100～200mm. 可以配合實驗、少量生產的電鍍系統. 實驗、少量生產用半自動機. Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER. 可配合實驗試作階段到量產規模等用途的系統建構. 半自動型才有的維護性與實用性. 對應晶圓 ： 100～300mm. 對應晶圓的電鍍系統. 量產型全自動機 POSFER C / M.
入門型鍍金機. 主要特點: 1. 操作簡單便利、快速上手. 2. 高穩定性與安全性. 3. 研究單位指定首選. 4. 極高性價比. 5. 全球年銷量>200台. 目的: 利用此設備將材料表面鍍上一層導電的金屬薄層，提升材料的導電度及平坦度外也可抑制材料氧化作用，另外也可作為電子顯微鏡觀測前材料處理之應用。 品牌: KYKY. 型號: SBC-12. 概觀. 若您正在尋找一款簡單使用、耐操的鍍金、前處理設備， 這款將會是您長期投資的最佳選擇， 若用一句話形容就是＂耐操、CP值拚第一＂. 此款鍍金機年銷量破300台，產品研發至今已超過15個年頭， 若說此款鍍金機不是性價比最高，那也實在說不過去了。 技術規格. 腔體尺寸: ∮100mm; 130mm High.
PRECIOUSFAB GS series. 電解金 – 銀合金製程。 兼具金的耐腐蝕性與銀的反射率，最適合用於LED用零件。 預鍍金. PRECIOUSFAB Au-ST. Au-ST400（無氯氣）是強酸性的預鍍金浴，特別能在不銹鋼等材質上直接進行電鍍。 MICROFAB Au NX-ST. 無氰化物預鍍金浴。 化學鍍金. IM MEISTER Au series. 於化學鍍鎳膜上發揮高度密著性、焊錫潤濕性。 IG100即便是在鈀膜上亦能達到均一膜厚。
