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  1. 16 小時前 · 1.產品與技術簡介. 真空濺鍍技術主要應用於電子產品之電磁波遮蔽處理,與導電漆、傳統電鍍、金屬鐵片、蒸鍍等工法相較,其膜質緻密性可高達98%以上,導電效果較其他工法佳,膜厚在0.3-0.5μm 內,重量輕且較易組裝,為商用NB市場主流。 而公司利用低溫連續式濺鍍技術提供防EMI...

  2. 2019年6月25日 · 1. 產品與技術簡介. 主要產品項目: 公司已研發三相直流無刷 (3- Phase BLDC)風扇馬達驅動控制IC及可程式化MCU風扇馬達驅動控制IC,推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇之解決方案,並致力於開發以系統穩定性為主要考量之雲端資料中心及5G基地台之散熱解決方案,切入人工智慧 (AI)市場。 在非自有品牌之通用微處理器 (MCU)產品應用設計上,由原廠...

  3. 2023年11月25日 · 1.產品與技術簡介. 公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外,在封測方面,規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品,擴大利基型封測產品業務範圍。 為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展,公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求,封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。...

  4. 產品用途: (1)中高壓用斷路器用於保護電力系統線路及整體電路工廠大樓等設備和公用設施

  5. 公司產品以雜訊抑制元件過電壓/過電流保護元件及高頻通訊元件為主項目涵蓋電路保護元件電磁干擾/電磁防護元件電源保護元件RF天線產品等。 2022年產品營收比重為:高頻元件56%、保護元件44%。 產品圖: 圖片來源:公司網站. (二)產品與競爭條件. 1. 產品與技術簡介....

  6. 5 天前 · 公司產品圖. 圖片來源:公司官網. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介. 散熱模組為電腦不可或缺的關鍵零組件之一,其主要裝置於電腦內部可使內部電子零組件能在均溫散熱的環境下運作,亦使得電腦運作更加穩定,使用壽命更長。 2.重要原物料. 產品主要原料包含熱導管、風扇、導熱墊片、鋁壓鑄件、沖壓件等。 3.主要生產據點. 公司生產基地位於...

  7. 1.產品與技術簡介. 漆包線用途用於通信器材捲線自動控制機變壓器高頻線圈馬達線圈定張力馬達電動馬達之捲線照明器具用線圈電視消磁線圈音響喇叭線圈麥克風線圈電磁線圈電視偏向軛高出力音圈等。...

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