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2023年6月19日 · 咨詢機構麥肯錫在周三（14 日）發布一份題為《生成式人工智慧的經濟潛力》的研究報告，分析師透過對 47 個國家及地區的 850 種職業（全球 80% 以上勞動人口）的研究，探討 AI 成指數級發展對全球經濟的影響，哪些行業的衝擊最大？哪些人面臨失業威脅？
2024年1月24日 · 分享本文. 上個月，中美間的晶片戰爭又有最新進展，美國眾議院中共問題特別委員會建議成立跨部門的新委員會，目的是研究 RISC-V 的潛在風險。 美國政府正研擬對 RISC-V 技術的出口限制措施。 國會正在討論 美國商務部是否該要求任何美國個人或企業在與中國進行 RISC-V 方面的技術合作之前，得先獲得出口許可證 。 RISC-V 技術與晶片的運算效能高低、製程先進與否，其實不直接相關。 RISC-V 基本上是替設計智慧型手機、Wi-Fi 路由器與平板電腦等裝置中的處理器提供一種通用語言。 簡單來說， RISC-V 擁有一組標準指令可以讓裝置、軟體程式在其所使用的晶片上運作 。 RISC-V 是開源架構，讓中國 IC 設計能與美國抗衡.
- 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長
- 氮化鎵戰場：台積電表現最突出、聯電全力衝刺、穩懋持續發展
- 抱團才能殺出血路？漢民、中美晶走垂直結盟模式
- 台廠蓄勢待發卻沒成績，有 3 大難題待解決
- 中國積極投資化合物半導體，總投資額超過 700 億人民幣
- 讓台積、穩懋都上門求合作！台灣氮化鎵的先行者
放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上，且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片（目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。」 但莊淵棋也坦言，化合物半導體與矽基半導體差異甚大，「需要很長的學習曲線，不是廠商不願意做，而...
有超過 10 年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露，其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術，就派人在張翼的研究室裡拜師了一到 2 年。 台積電已經擁有外商 Navitas（編按：納微）、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單，可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 ♦TO 相關好文：台積電傳擴大投資氮化鎵設備，搶蘋果「GaN 快充」商機 而聚焦成熟製程的聯電，為了衝刺氮化鎵領域，近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦，同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮，深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。 邱顯欽表示，「聯電現在有很多既有的 RF-SOI（射頻絕緣上覆矽）客戶，再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐，最快明後年可以看見成果。」 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋，則選擇在南...
不過，相比於代工廠商紛紛出招，台灣也有不少業者想走垂直結盟模式，補足眼下的不足，其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示，「現在 IDM 廠都在想辦法獨吃市場，各種合縱、連橫政策已經出現，台廠必須抱團才能殺出血路。」 漢民集團投資第 3 代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 ♦ TO 推薦你看：富比世最神秘的半導體富豪！漢民科技黃民奇布局第三代半導體的 10 年之路 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第 3 代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠 GTAT 簽下長約外，也同樣透過入股結盟...
難題 1〉IDM 居主流，成本高、以高階市場為主 關鍵之一在於，IDM 廠仍舊占據了大部分的第 3 代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多 IC 設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 到目前為止，第 3 代半導體價格仍居高不下，導致市場受限。 王毓駒直言，同樣的晶片面積，氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍，「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒，目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮，公司第 3 代半導體的營收占比還是偏低。」 難題 2〉價格競爭力差，須向日、美購買上游材料 其次，上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上，則是一大隱憂。 有業者憂心，若是 IDM 廠能以低價格取得...
相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構 TrendForce 調查指出，去年中國約有 25 筆第 3 代半導體投資擴產項目（不含 LED），總投資金額已逾7百億元人民幣，年增 180％，成為未來各國的心腹之患。 ♦ TO 相關好文：自建供應鏈與美國抗衡，中國將賭注押在第三代半導體上！ 不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出 1、2片做 Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。 不過，就長期來說，不論前景如何，誠如環球晶董事長徐秀蘭所言，「第 3 代半導體很重要又很困難……，對台灣來講，也是不可錯過的市場。」 過去，台灣曾經...
台灣第一家砷化鎵元件製造廠漢威光電，日前決定切出 4 吋廠獨立引資或出售，據了解，陽明交通大學終身講座教授張翼新創立的易達通科技等都有興趣，其中又以易達通最受矚目。 張翼可說是台灣化合物半導體元老級人物，鑽研相關技術超過 30 年，一路從材料、磊晶、製程都有涉足。 張翼的學生、目前任職聯鈞光電的蕭佑霖表示，張翼教的研究項目通常具有商業化前景，比如他在 2006 年就開始氮化鎵的研究，那時氮化鎵甚至還未被稱為第 3 代半導體，「現在他的學生都分布在第 3 代半導體業界，包括台積電、世界先進等公司。」因此，元老級的張翼一有動作，自然會成為業界關注焦點。 現在最火紅的氮化鎵，張翼早在 10 多年前就開始與夏普展開合作研發，他透露，「他們找我做 GaN-On-Si（矽基氮化鎵），那時不知道要幹嘛，後...
2024年4月9日 · 文／名和高司，譯者 / 游念玲、童唯綺 以麥肯錫為首的顧問公司，其解決問題的方法大抵會依循以下的順序（圖1）： 步驟一 定義問題 步驟二 分解問題 步驟三 設定優先順序 步驟四 擬定分析方法 步驟五 進行分析 步驟六 整合發現的內容 步驟七 提出 ...
2020年4月9日 · 郭家宏. 2020-04-09. 分享本文. 新冠肺炎疫情肆虐全球，企業正面臨工廠停工、供應鏈斷鏈、商店歇業等課題，許多企業透過遠端上班措施、人員健康控管措施、調整供應鏈等方式面對疫情衝擊。 以上是面對疫情的「短期」措施；但僅應對短期還不夠，企業該如何打造更有彈性的供應鏈，面對「中長期」的疫情衝擊？ 顧問公司麥肯錫提出《Supply-chain recovery in coronavirus times—plan for now and the future》報告，指出 6 項供應鏈業者可以採取的措施，應對供應鏈危機： 一、建立供應鏈的透明度，列出關鍵零組件，找出供應的源頭，並思考替代方案。 二、建立可取得的存貨，包含備料和售後庫存，確保供應鏈斷鏈後仍可讓生產線運作，提供產品給消費者。
2021年6月24日 · 2021-06-24. 分享本文. 5G、AI 晶片為了做到高性能、高整合度和低功耗，連帶推升傳統封裝與測試產業朝 2.5D、3D 的高階製程移轉，也因此出現新的精度與高度挑戰。 圖片來源：iStock. 受惠於 5G、AI、IoT 應用的快速發展，半導體產業近來展現出強勁的成長動能，而要把 5G 或 AI 晶片做到高性能、高整合度和低功耗，連帶地也推升了傳統封裝與測試產業朝 2.5D、3D 的高階製程移轉。 隨著扇形封裝技術（FOWLP），和先進封裝技術（3DFabric）出現，也讓傳統封測產業面臨新的技術挑戰，必須採用更精準定位的解決方案，才能以最具成本效益的方式，提高良率與產能。 為何半導體高階封測在精準定位的難度提高？
2021年8月6日 · 2021-08-06. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】鴻海 5 日斥資新台幣 25.2 億元收購旺宏竹科 6 吋晶圓廠，將在此開發與生產第三代半導體 SiC。 SiC 主要用於高階電動車款，攸關電動車快速充電效能。 鴻海收購旺宏廠的舉動，是 3＋3 策略當中，整合電動車與半導體發展的重大里程碑。 （責任編輯：郭家宏） 鴻海 5 日以新台幣 25.2 億元取得旺宏竹科 6 吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）元件晶圓製造，鴻海不僅在半導體布局邁出一大步，更藉此在電動車功率元件和模組研發製造站穩先機。 鴻海收購旺宏晶圓廠，取得 3＋3 策略重大里程碑.
