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2023年6月15日 · 1. 產品與技術簡介. 公司之機器設備主要應用於 EUV 及高階光罩製程，包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理之自動化等。 未來研發計畫朝極紫外光微影製程 (Extreme ultraviolet lithography，以下簡稱EUV)光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，以及半導體物理氣相沉積 (Physical vapor deposition，以下簡稱...
3 天前 · 1.銷售狀況. 2022年產品銷售地區佔比為：內銷40%、外銷60%。 2.國內外競爭廠商. IC封裝同業包括力成、日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科等公司；IC測試同業包括力成、久元、日月光、福懋科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、華泰、菱生、超豐、逸昌、勤益、群豐、碩達等公司。 四、財務相關....
2022年1月3日 · 1. 銷售狀況. 2022年按產品銷售地區比重：內銷約佔17%，外銷亞洲約佔83%。 公司客戶涵蓋各大板卡廠、顯卡廠、NB OEM廠、電池組裝廠等。 2. 國內外競爭廠商. 全球功率半導體主要技術仍掌握在國際大廠包含英飛凌 (Infineon)、安森美 (On-semi)、Toshiba、ST、Vishay等，國內競爭為矽力-KY、致新、通嘉、茂達、富鼎、尼克森、大中、杰力、全宇昕等。...
1.產品與技術簡介. 台積電在技術及產能均居產業領導地位，是全球第一家有能力量產40奈米以下技術的晶圓代工廠，其40奈米規模與良率優於同業，40奈米佔全球8～9成市佔，28/20奈米生產時程至少領先同業三季以上。 (1)製程技術. ・2奈米 (N2)技術. ・3奈米鰭式場效電晶體 (Fin Field-Effect Transistor, FinFET) (N3)技術. ・N3增強型...
公司產品圖. 圖片來源：公司官網. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介. 公司為電腦產業鏈上游廠商，提供工業主機板以供下游廠商組裝成電腦。 主要產品為: 單板電腦主機板 : 自動控制、網路安全、POS、ATM、便攜式裝置等應用。 嵌入式電腦主機板 : 應用於無人操控介面系統、邊緣運算伺服器、醫療應用設備、智慧交通等。 高階系統產品 :...
2021年9月17日 · 新聞首頁. 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定： 小 中 大 特. 扇出型封裝成主流 力成卡位、明年貢獻有望放大. 人氣 (0) 2021/09/17 12:22. MoneyDJ新聞 2021-09-17 12:22:41 記者 王怡茹 報導. 後摩爾時代來臨，全球各主要封測廠積極投入先進封裝技術，其中扇出型 (Fan-out)封裝技術更被視為最具成長潛力的市場。 其中，力成...
