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2021年11月10日 · 江苏华存电子成立于2017年,是一家提供存储控制芯片、存储方案及存储成品模块,集研发与生产制造能力为一体的高新技术企业。 团队由软硬固件资深工程师组成,在存储芯片与模块产品规格定义、芯片架构设计、软硬固件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片/方案/系统效能优化等方面拥有丰富的实操经验。 正是在这样的团队支持下,江苏华存电子历时4年研发的 HC9001 SSD控制芯片完成研发并进入流片,是国内首款自研12纳米制程PCIe Gen5存储控制芯片。
2020年12月20日 · 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。 受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。 受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。 14亿美元M8项目投产. 近日,无锡高新区集成电路产业再传喜讯,总投资14亿美元的M8项目正式投产。
2024年1月10日 · 在11月8日召开的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上,澜起科技高级市场总监刘新发表《赋能高性能数据中心互连 — PCIe/CXL技术演进趋势及展望》主题演讲。. 刘新先生认为,作为计算机内部的高速接口标准,自2003年推出以来,PCIe技术不断升级换代,数据传输速率 ...
2021年2月26日 · 日前,东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。 该研究成果为:“A 600V GaN Active Gate Driver with Dynamic Feedback Delay Compensation Technique Achieving 22.5% Turn-on Energy Saving”,是一种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术,可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。
2023年7月28日 · 7月27日,江苏超芯星半导体有限公司(下称“超芯星半导体”)宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。 除了此次订单,在2022年7月底,超芯星半导体宣布6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。 超芯星半导体当时表示,为满足国内外市场的订单,公司正在有序交货及稳步扩产,计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。 官方显示,超芯星半导体于2019年成立,致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化,2020年3月被江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业,该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。 融资方面,2021年11月,超芯星半导体完成数亿元A+轮融资。 本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。
2021年3月29日 · -全球半导体观察. 凝心聚力 协同发展:时创意获授长江存储“Xtacking 3D NAND钻石级生态合作伙伴”! 来源:时创意 2021-03-29 10:21:23. 3月23日,长江存储“凝心聚力 协同发展”2021春季Xtacking合作伙伴授牌交流会在武汉隆重举办。 长江存储首席技术官霍宗亮博士、市场与销售高级副总裁龚翊女士,以及众多合作伙伴企业嘉宾代表出席活动并发表精彩分享。 时创意董事长倪黄忠先生受邀出席,并代表时创意获授长江存储“Xtacking 3D NAND钻石级生态合作伙伴”。 长江存储市场与销售高级副总裁龚翊女士向倪黄忠董事长授予“钻石级合作伙伴”证书. 时创意“Xtacking3D NAND钻石级生态合作伙伴”荣誉证书.
2024-03-11. 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%;而NAND Flash产业营收达11... 存储器 SK海力士 硅晶圆. 一周热点. HBM战局打响;半导体项目新进展;MWC 2024回顾. 2024-03-04. AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。 DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。 业界认为.... AI芯片 半导体产业 HBM. 一周热点. 台积电熊本厂开幕;五大存储原厂最新财报;AI芯片厂商梳理. 2024-02-26.