力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶
...一座12吋晶圓廠P5,在周四(2日)舉行啟用典禮,惟該廠將建置55、40、28奈米製程,最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程,連晶圓代工二哥聯電(2303)都將與英特爾共同開發12奈米製程,未來力積電的贏面在哪裡?對此力積電董事長黃崇仁認為,隨著3D IC當道,先進封裝技術成為主流,未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢,而在全球晶圓代工業者中,只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術,這就是力積電的利基。
今周刊 via Yahoo奇摩新聞
3 天前