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訊息. 名片. 請參考 頎邦科技股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司 成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試 ...
2024年3月20日 · 二、. 基金淨值可能因市場因素而上下波動，基金淨值僅供參考，實際以基金公司公告之淨值為準。. 三、. 上述銷售費用僅供參考，實際費率以各 ...
1 天前 · syao. 管理者. 訊息. 名片. 請參考 至上電子股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 至上電子股份有限公司成立於1987年，主要從事半導體相關零組件代理經銷業務，營收規模為國內第三大，僅次於大聯大、文曄。 2.營業項目與產品結構. 2022年營收比重方面，記憶體元件佔84%，非記憶體元件佔16%。 (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介. 公司代理產品可以分為兩大項：...
2010年3月31日 · 頎邦取得齊耀科技100萬股，持股49.5%. 人氣 (0) 2010/03/31 16:23. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (6147)頎邦科技-公告取得齊耀科技股份有限公司股份1,000,000 ...
1. 產品與技術簡介. 公司以材料技術、元件設計技術、製程整合為核心技術，研發及製造保護元件及高頻天線等關鍵零組件。 其所建立之技術平台包括有：厚膜印刷技術、積層陶瓷堆疊技術、陶瓷成型技術與薄膜技術等，產品應用範圍涵蓋：手機、電腦、LCD顯示器、TV、數位相機、WLAN、寬頻網路設備、汽車電子等整個3C電子產品領域。 公司產品項目與主要用途如下： 2. 重要原物料及相關供應商....
1. 銷售狀況. 2023年前三季產品銷售地區比重為美洲29%、中東&亞太50%、歐洲16%、大陸5%。 2.國內外競爭廠商. 競爭對手包含立瑞、新漢、其陽等。 (四)轉投資. 2019年6月公司公告擬斥資4.05億元取得澔楷科技40%股權，澔楷科技主要從事VoIP (網路電話)相關領域硬體設計和平台軟體整合業務。 推薦新聞. 分類主題： 資安設備 瑞祺電通 台股. 相關百科.
1. 產品與技術簡介. 產品包括四元 (紅黃光)LED磊晶片及晶粒、氮化物 (藍綠光)LED磊晶片及晶粒、紫外線/遠紅外線LED晶粒，產品應用範圍包括戶外大型螢幕、儀表板、車燈、家電指示燈、電話背光源、手機背光源、電腦及週邊指示燈、工業、顯示器背光源、農業、醫療、景觀、室內、戶外照明等。 2011年，公司研發高聚光型太陽能電池 (HCPV-High Concentration...
