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2018年11月1日 · 笙泉科技股份有限公司(簡稱：笙泉，代碼：3122)成立於1996年6月，為台灣最早將Flash MCU 推入0.35μm 的製程並量產化的MCU廠，亦推出台灣第一個具有OCD ...
1.產品與技術簡介. 台積電在技術及產能均居產業領導地位，是全球第一家有能力量產40奈米以下技術的晶圓代工廠，其40奈米規模與良率優於同業，40奈米佔全球8～9成市佔，28/20奈米生產時程至少領先同業三季以上。 (1)製程技術. ・2奈米 (N2)技術. ・3奈米鰭式場效電晶體 (Fin Field-Effect Transistor, FinFET) (N3)技術. ・N3增強型...
5 天前 · 1.產品與技術簡介. 商品 (服務)項目： (1)數位通訊應用方案與元件： a.應用方案：無線網卡、集線器 (S-HUB)、Router (路由器)、ADSL 寬頻網路、AP (橋接器)、無線多媒體接收器 (WDMA)、網路電話 (VoIP)、液晶顯示器、 Desktop PC、Notebook、讀卡機等、平板電腦 (Tablet)、藍芽耳機、IoT 透 傳模組、光纖模組。...
2018年10月20日 · 1.沿革與背景. 錩新科技股份有限公司成立於1972年2月，主要研發製造揚聲器重要零組件-導磁極、導磁環、導磁座、鋁音錐、盆架等，為全球知名 ...
1. 沿革與背景. 振樺電子股份有限公司成立於1984年8月11日，原名「振樺實業有限公司」，早期為電腦週邊代工廠，1987年更為現名後，將業務重心轉為 ...
20 小時前 · 柏騰科技股份有限公司成立於1995年10月，總部位於桃園龜山，從事真空鍍膜表面處理、真空設備研發、製造及銷售業務，為台灣真空濺鍍領導大廠。 2.營業項目與產品結構. 2022年產品應用營收佔比為：PVD 鍍膜產品100%。 產品圖來源：公司官網. 二、產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介....
2021年9月17日 · 扇出型封裝成主流 力成卡位、明年貢獻有望放大. 後摩爾時代來臨，全球各主要封測廠積極投入先進封裝技術，其中扇出型 (Fan-out)封裝技術更被視為 ...
