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2018年8月5日 · 不過，坦率來講，這個只有在進行科學計算才會出現的問題實際並沒有在實際生活中造成大影響，這個事件之所以“釘上恥辱柱”是因為Intel公司當時企圖掩蓋的公關策略招致憤怒，最後“自食惡果”——道歉、召回更換…… ExtremeTech本月初總結了迄今為止最糟糕的10款CPU，評價依據主要是兩個因子，錯誤的時間和本身素質遠低於預期，名單如下—— 1、Intel Itanium（安騰） Intel希望用純粹的64位架構IA64（不兼容32位）來影響芯片界，卻因為極差的兼容性和接受度被AMD的x86-64打敗，最終只能屈身於少量的大型伺服器，市場越來越狹窄。 2、Intel奔騰4（Prescott核心）
2020年1月21日 · 主要針對北方新能源市場的純電動BEV車型採用三元鋰電池，電池容量達到82.8 kWh，電池能量密度為 161Wh/kg，充電從30% - 80% 僅需30分鐘，NEDC續航裡程達520公里。 純電動車型也分為前驅單電機和四驅雙電機版本。 單一電機最大輸出可達180 kW、最大扭矩330 Nm。 也就是四驅版本的動力等於前驅版本乘以2。 插電混動車型是雙永磁同步電機，BSG電機和渦輪增壓發動機協同工作。 全系插電混動車型綜合最大功率 431 kw，最大扭矩 950 Nm，百公里加速 4.3 秒，最低 1.5L/100km 綜合工況油耗。 當我們在冰雪路面上測試騰勢X的時候，因為比亞迪的這套系統確實已經很成熟了，所以即使放到騰勢X上來看，似乎一般的冰雪野外路況，都太“小兒科”了。
2020年8月20日 · | PTT新聞. 中國台灣的半導體，是怎麽發展起來的？ 公開日: 2020-08-20. 儘管我們已經無法穿越回歷史，親身揭開半導體發展過程中每一個細節，但從今日之產業現狀，追溯曾經的篳路藍縷，或許是一個可行的方法。 比如最近，英特爾與高通就將更先進製程的芯片製造訂單交給了台積電，英特爾的這一選擇，被視為台積電製程能力超越英特爾的明確信號，對此，英國《金融時報》評論稱——這標誌著英特爾長期領導地位的結束。 在前面的文章中可以看到，日本半導體在消費領域大勢已去，韓國半導體除了財閥巨頭應者寥寥，而起步最晚的台灣地區，在產業上中下遊都有企業盤踞，甚至相對韓日廠商更具影響力，如今更成功反超英特爾，這也成為半導體產業由西向東遷移時，獨特的觀察樣本。
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立端為何與台達電合作?
台達電為何未進入立端董事會?
台達電是電源產業領導廠商嗎?
台達電的市佔率為何?
2019年8月7日 · 數據來自網優雇傭軍. 儘管如此，電費的直線上升，還是會讓運營商寢食難安。 5G的功耗控制，對於運營商和設備商來說，是一個非常緊迫的問題。 目前來看，主要的應對舉措包括： 採用更高工藝製程的芯片、更節能的器件材料，引進更科學的散熱方法，以及通過AI技術對設備功率進行動態控制。 MWC2019上海展上，某設備商推出的“5G液冷”基地台. 尤其是最後這個AI技術動態功耗控制，被諸多廠商視為降低能耗的重要突破點。 在MWC上，都有展示此類方案，效果貌似顯著。 總而言之，5G設備功耗是擺在運營商面前的一個嚴峻挑戰，也是我們推進5G建設的一個重要障礙。
被騙十幾年 原來這些設備不能熱插拔 | PTT新聞. 公開日: 2018-03-27. 還記得在你拔出隨身碟之前的系統提示嗎？ “點此彈出設備”，現在很多設備都開始轉變為USB接口，比如曾經的並口印表機、RS232設備，都通過技術的更新和接口轉換變為更方便可用的USB。 但有些設備在行業進化過程中被時代所拋棄，因為他們原地踏步。 那麽被USB所感化的熱插拔設備有什麽好處呢？ 熱插拔就是帶電插拔，此功能允許用戶在不關閉系統不關閉電源的情況下取出和更換硬體，進而提高系統的擴展性與靈活性。 各路USB都在轉化成USB-C. 在早期熱插拔出現在伺服器領域，是為了提升伺服器的易用性而出現的。
2021年10月20日 · 新能源汽車充電難再次成為熱議話題。 中國電動汽車充電基礎設施促進聯盟數據顯示，截至2020年底全國充電基礎設施累計數量為168.1萬台，同期國內新能源汽車保有量為492輛，車樁比例約為2.9:1。 國元證券分析稱，在2030年車樁比1：1的目標約束下，未來十年充電樁市場總投資額近兆元，預計2020年~2025年累計市場空間超千億元。 從整體新能源汽車市場來看，中國汽車工業協會副秘書長陳士華表示，9月新能源汽車市場的滲透率已提升至17.3%，新能源乘用車的滲透率接近20%。 新能源汽車及產業鏈同時進入快速發展階段，但繁榮之下亦有隱憂。 新能源車市場繁榮的背景下，充電樁無疑是剛需，但我們的充電樁夠用了嗎？ 這筆生意為啥還是盈利難？
2019年7月22日 · 一、漲幅落後的邏輯. 未來的5G投資中，國內三大運營商預計會有1.3兆的規模，比4G多出8000億元，同比高出60%。 細分領域中，網絡設備佔據40%的份額，基地台天線射頻、光纖光纜和光模塊的投資佔比分別為 14%、3.3%、4.6%。 這樣來看，單單光模塊的蛋糕看似是不小的。 下面，我們就來具體拆借下光模塊市場，使之看得更為清楚。 從概念上講，光模塊是用於電光、光電信號的轉換，是光設備和光纖鏈接的核心器件。 光模塊包括光發射組件、雷射器芯片（TOSA，將電信號轉化成光信號），光接收組件，探測器芯片（ROSA，將光信號轉化成電信號）等等。 從成本端來看，主要的大頭在於光器件（73%）以及電路芯片（18%）等。
