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  1. 2018年5月4日 · 台積電發表 WoW 技術讓 GPU 效能倍增. | Knight | 04-05-2018 22:50 | |. 目前晶片的製程愈來愈精細以台積電TSMC為例目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。 不過晶片製程的精細度始終存在極限將來要在有限面積內配備高效能晶片的話將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  2. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台外界猜測他行程的目的是為了與台積電TSMC簽訂先進製程工藝晶片的代工合約不過台積電Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應

  3. 2018年9月1日 · AMD 新 7nm 製程靠外援!. 台積電接手代工 CPU‧GPU. 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片,現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!. AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries,宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen ...

  4. 2019年9月19日 · TSMC(台積電)參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan),台積電 副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。黃漢森在論壇 搜尋 Facebook Instagram 科技焦點 iPhone 電腦 智能家居 5G流動 數碼 ...

  5. 2021年10月11日 · 據指台積電將擁有新廠房的主要控制權Sony 則負責提供土地會由台積電而日本政府亦會參與其中預料會出資一半。. 新廠房預計於 2024 年興建完成並投產隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求屆時環球晶片的需求亦預料會增加。. 【相關報道】超輕量 ...

  6. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎疫情爆發之後,各大半導體廠商致力提升產能規模,務求為下一輪需求做好準備,但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」,他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。

  7. 2023年2月22日 · 【e-zone 專訊】財政預算案對於科研的投入不斷上升,財政司司長陳茂波早前指出,會預留 30 億元推動加強人工智能、量子科技等相關建設,引進來自內地及世界各地的創科領軍人才、科研團隊和企業,促進跨領.