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  1. 2015年7月26日 · 台積電(2330)今(28)日召開年度技術論壇,由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出,16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量,且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%(應指三星)。

  2. 2015年6月22日 · 不過,制程並不能無限制的縮小,當 我們將晶體管縮小到20奈米左右時,就會遇到量子物理中的問題 ,晶體管的漏電現象,抵销縮小L時獲得的效益。. 作為改善方式,就是導 入FinFET(Tri-Gate)這個 概念,如右上圖。. 在Intel以前所做的解釋中,可以知道 ...

  3. 2015年10月5日 · 高CPU load的情形下(safari持续渲染复杂Javascript动画),38分鐘,三星版耗了41%的,而台積版耗了26%左右,看來三星版真的比較耗。 這邊稍微說明一下一般人的迷思:

  4. 2016年6月24日 · 最大的改變是從20nm製程變成台積電的14nm. 而高通也表示S830已在研發中. 規格則是從四核心變成4+4. 而時衝脈最高可高達3.6Ghz. 看來即時X30出來依舊是追不到S830吧. 另外小弟也想請問HTC 未來會有搭載X20的手機嗎?. 看起來HTC Mtk X10的庫存貨好像還蠻多的 ...

  5. 2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程,相比28nm HPC來說能節能30%以上(配合電路設計優化)。 同時,在基帶方面,聯發科將首次支持LTE Cat.6,而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。

  6. 2015年8月17日 · 以後任何一手機都能支持了) 接下來是更先進的帶寬壓縮技術,Spectra ISP採用最新MIPI串行C-PHY接口,內部總線的吞吐能力提高,數據傳輸起來更順暢,抗干擾性能也更出色,這一切體現到攝像頭上就是反應更快、延遲更小。

  7. 2015年9月30日 · Intel的高管依然堅持自己的既定策落,未來將繼續降低芯片的成本,而其主要競爭對手三星、台積電則認為晶體管價格已經趨於穩定。 面對對手的強有力競爭,Intel依舊信心滿滿,但它也做不到完全無視物理學。

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