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- 841.00+2.00 (+0.24%)2024/05/17 08:24 臺灣股市 將在 36 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
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2022年12月29日 · 钛媒体App 12月29日消息， 晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即日起开始量产。 台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。 台积电董事长刘德音（Mark Liu）在演讲中表示，今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当，台积电已经与客户开发新的产品，并开始量产，应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备，包括未来的AR/VR等。 而相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。 刘德音强调，3nm芯片市场需求非常强劲。
2023年5月4日 · 知情人士透露，台积电（2330）正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。. 彭博资讯报导，不愿具名人士表示 ...
2020年7月15日 · 01. 工艺. 从芯片制造工艺水平来说，台积电今年开始量产5纳米产品，这是业界的最高水平。 在7纳米和10纳米工艺领域，还有英特尔和三星电子这两个头部企业。 这三家公司牢牢把持着全球最靠前的位置。 紧随其后的就是14/16纳米制程。 根据中信证券研究部电子组提供的信息，中芯国际是其中的主力玩家之一，其余“队友”是美国格芯（GlobalFoundries，也被直译为格罗方德）和台湾联华电子。 在中国，中芯国际是唯一量产14纳米的晶圆制造商，落后于台积电4年左右的时间。 高盛上周预计，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。 02. 市占率. 按照2019年的全球销售额计算，台积电和三星电子是第一梯队企业。
2021年8月24日 · 最后，余振华总结： 台积电的3DFabric技术平台将会继续扩大封装规模，减少3D堆叠互连密度，以提升功耗表现。台积电利用3DFabric技术的硅光子集成技术COUPE将会进一步提升系统性能。而3D堆叠的热能瓶颈将会被新微型制冷系统所解决。
2023年7月31日 · CoWoS产能不足，哪些厂商有望受益？. 在产能需求持续升级之下，台积电才从一开始的保守转而在Q2业绩法说会上确认将积极扩充CoWoS产能，将投资900亿元新台币 (约28.7504亿美元)打造位于竹科铜锣园区的先进封装厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始 ...
2023年1月13日 · 台积电最新公布. 1月12号，台积电正式公布了2022年第四季度营收报告，其中高端工艺芯片的营收占比最多，5nm占比高达32%，7nm占比22%，16nm和28nm分别占12%、11%。 净利润方面增长了78%。 这是全球半导体需求疲软，消费电子等终端出货量减少的情况下实现的增长。 2022全年的数据表现方面，台积电总收入大约5015亿人民币。 其中， 5nm占比26%，7nm占比27% ，16nm占比13%，28nm占比10%，没有14nm工艺。 相比较而言，发生显著变化的是5nm和7nm芯片，2021年二者营收之和50%，而在2022年增长到了53%。 原因应该就是2022年各家手机厂商如期发布旗舰产品，带动了5nm芯片出货量的增长，而7nm芯片减少了4%。
2023年8月9日 · 2023-08-09 11:11 发布于 广东 芯智讯官方账号. +. 摘要：8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company ...
