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  1. 2018年12月19日 · 據了解在台積電的5nm生產線中就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機自主研發近日已經通過了台積電的驗證中微半導體與台積電在28nm工藝世代就已經有合作10nm7nm工藝也一直延續下來如今又順利挺進最先進的5nm。 據介紹,等離子體刻蝕機是芯片製造中的一種關鍵設備,用來在芯片上進行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭髮絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。 比如,16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結構,要經過1000多個工藝步驟,攻克上萬個技術細節才能加工出來。 中微半導體CEO尹志堯形容說:“在米粒上刻字的微雕技藝上,一般能刻200個字已經是極限,而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝,相當於可以在米粒上刻10億個字的水準。

  2. 2020年4月6日 · 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森(Philip Wong)接替技術長孫元成一職,出任擔任技術研究組織主管,日前 問芯Voice獨家掌握消息黃漢森已經從台積電離職據業界傳言他會重回史坦福重執教鞭。. 詢問台積電官方表示 ...

  3. 2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造到1987年介入專業代工製造如今在這一領域能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多除了台積電還有聯電力晶世界先進等成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅並不意味著其他產業板塊寂寂無名實際上台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局,聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展,也帶動了整個電子工業的興盛,成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。

  4. 2020年5月20日 · 全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作二是5nm工藝將在2019年4月開始試產今年4月開始台積電第一代7nm

  5. 2019年5月23日 · 中國是全球最大的半導體與集成電路消費市場,但是90%依賴進口,自給比例僅10%左右,每年的進口金額超過2000億美元。 中國在集成電路領域的資本與研發投入方面都與美國存在較大差距。 細分領域來看中國在半導體關鍵設備與材料方面最為欠缺在IC設計領域華為海思紫光展訊等近年來進步較大但差距仍大在製造領域台積電實力強大中芯國際與國際最先進製程差了兩代工藝水準。 1.1全球半導體市場格局.

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  7. 2018年8月5日 · ExtremeTech本月初總結了迄今為止最糟糕的10款CPU,評價依據主要是兩個因子,錯誤的時間和本身素質遠低於預期,名單如下—— 1、Intel Itanium(安騰) Intel希望用純粹的64位架構IA64(不兼容32位)來影響芯片界,卻因為極差的兼容性和接受度被AMD的x86-64打敗,最終只能屈身於少量的大型伺服器,市場越來越狹窄。 2、Intel奔騰4(Prescott核心) Prescott是Intel的第三代奔騰4,雖然沒有重蹈第一代奔4不如圖拉丁奔3性能的覆轍,但是推進到90nm工藝的它倒在了發熱上,頻率也定格在3.8GHz。 Prescott和“臭名昭著”的膠水雙核Smithfield(兩個Prescott粘起來)以“大火爐”的名號退出歷史舞台。

  8. 2019年3月29日 · 據了解台積電是全球最大的晶圓代工廠商成立於1987年總部與主要工廠位於中國台灣新竹科學園區在台灣和紐約交易所上市與此同時台積電2018年全球產生的銷售額為34.21億美元佔全球產生的銷售額的59%遠超此次同樣申報科創板上市的和艦芯片。 記者 鄧皓天.

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