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  1. 2018年12月19日 · 據了解在台積電的5nm生產線中就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機自主研發近日已經通過了台積電的驗證中微半導體與台積電在28nm工藝世代就已經有合作10nm7nm工藝也一直延續下來如今又順利挺進最先進的5nm

  2. 2020年4月6日 · 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森Philip Wong)接替技術長孫元成一職,出任擔任技術研究組織主管,日前 問芯Voice獨家掌握消息黃漢森已經從台積電離職據業界傳言他會重回史坦福重執教鞭。. 詢問台積電官方表示 ...

  3. 2020年8月20日 · | PTT新聞. 中國台灣的半導體,是怎麽發展起來的? 公開日: 2020-08-20. 儘管我們已經無法穿越回歷史,親身揭開半導體發展過程中每一個細節,但從今日之產業現狀,追溯曾經的篳路藍縷,或許是一個可行的方法。 比如最近英特爾與高通就將更先進製程的芯片製造訂單交給了台積電英特爾的這一選擇被視為台積電製程能力超越英特爾的明確信號對此英國金融時報評論稱——這標誌著英特爾長期領導地位的結束。 在前面的文章中可以看到,日本半導體在消費領域大勢已去,韓國半導體除了財閥巨頭應者寥寥,而起步最晚的台灣地區,在產業上中下遊都有企業盤踞,甚至相對韓日廠商更具影響力,如今更成功反超英特爾,這也成為半導體產業由西向東遷移時,獨特的觀察樣本。

  4. 2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距, 華虹最高水準製程只有90nm ,主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。

  5. 2018年8月5日 · Intel當下再三強調10nm工藝將在明年底推出這較原機會在明年初推出再度延期其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會

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  7. 2019年8月7日 · 1、5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍,AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。 2、目前單站滿載功率近3700W,需對現網電源、配套進行提前擴容。 毫無疑問,這個結論是非常驚人的。 雖然我們對5G的功耗增加有一定的心理準備,但這個增加幅度,還是讓人有些驚愕。 甚至有網友驚呼: “國家電網或是5G最大贏家! 眾所周知,通信網絡的能耗成本(也就是電費),占運營商網絡維護成本(OPEX)的比例,大約是 20%左右 。 功耗翻倍,也就是電費翻倍,毫無疑問將大大增加運營商的運營壓力。 結論中提到的電源設備擴容,也意味著5G網絡建設投資(CAPEX)的增加。 5G基地主設備,主要由BBU和AAU組成。 AAU其實就是4G時代的RRU+天線。 BBU的主要作用,是負責基帶數字信號處理。

  8. 2020年6月3日 · 騰訊科技訊 4月20日美國股市周四收低納指和標普500指數終結了三連漲走勢原因是亞洲重要芯片廠商台積電的業績展望悲觀令科技股全面承壓與此同時投資者還對美國國債收益率上升的形勢感到擔心中國

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