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- 118.50+3.00 (+2.60%)2024/05/11 21:47 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收115.50開盤117.00委買價118.50委賣價119.00
- 今日價格區間116.00 - 119.0052週價格區間97.00 - 148.50成交量933 張平均成交量1764 張
- 市值32.160 億本益比 (最近12個月)21.94營運報告/法說會日期2024-08-08除權除息日-
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2 天前 · 公司名稱. 精材. 發言人. 林恕敏. 英文簡稱. Xintec. 代理發言人. 馬中文. 成立時間. 1998/09/11. 總機電話. (03)433-1818. 掛牌日期. 2015/03/30. 傳真號碼. (03)461-5624.
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3374 股票名稱 精材 產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 精材科技股份有限公司 英文簡稱 Xintec 成立日期 1998/09/11 (25年) 掛牌日期 2015/03/30 (9年) 上市日期-上櫃日期 2015/03/30 興櫃日期 2004/09/08 公開發行日期 2003/12/29 資本額 27.1 億元 每股
2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率約達四成。 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。 主要的客戶即為台積電和Apple,並持續配合台積電精進先進封裝技術。 手機市場疲弱,精材修正兩年有餘. 資料來源:CMoney. 近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下,手機市場已經出現連續第七季的衰退,而精材的營收最大來源就是手機,也使股價一路向下修正,成交量也顯著降低,漸漸脫離市場的目光。 精材4月營收也創近年來新低,單月營收4.09億元,月減9.76%、年減40.31%,反映手機市場低迷的現況。